Positioniersystem / Kombinierte Module Z3TM

XYfür die Halbleiterindustrie

Die Z3TM erweitert das Portfolio an Modulen für Bewegungsplattformen. Dieses Modul fügt vier unabhängige Freiheitsgrade hinzu, nämlich entlang einer Dreh-, einer Vertikal- und zwei Schrägachsen. Dieses optionale Modul ermöglicht die vollständige Erfüllung von Wafer-Bewegungsprofilen für fortschrittliche Halbleiteranwendungen und bietet OEMs somit eine schlüsselfertige Lösung für jede Halbleitertechnologie. Die Kompaktheit des Produkts stellt eine Rekord-Dichte in Bezug auf die Anzahl der Funktionen pro Volumen dar, während seine Leistung neue Marktstandards für die Genauigkeit und Dynamik auf Wafer-Ebene setzt. Der Z3TM ermöglicht OEMs die Migration von teuren und veralteten piezoelektrischen Lösungen, beseitigt ihre Hystereseprobleme und unterstützt gleichzeitig Auflösung, Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Nanometerbereich bei noch höherer Dynamik. Mit eingebetteter Unterstützung für die korrekte Probenausrichtung ermöglicht das Modul dann eine weitere Kontrolle der Wafer-Planarität in Bezug auf die Geräteköpfe durch seine zusätzlichen "Spitzen-" und "Kipp"-Achsen. Diese einzigartige Funktionalität ermöglicht Anwendern eine nächste Stufe der Prozesskontrolle, z.B. Planarität, nominaler Einfallswinkel (AOI), Geradheit der Brennebene und viele andere, die alle zu einer beispiellosen Möglichkeit führen, die Leistung auf Wafer-Ebene durch die OEM-Technik zu erreichen. Heutzutage vereinfachen die Anwender nicht nur ihre Konstruktionsbemühungen für eine höhere Präzision, sondern erzielen darüber hinaus eine drastische Reduzierung der Gerätekomplexität, der Zuverlässigkeit, des Integrationsaufwands und der Gesamtkosten und ermöglichen so eine wesentlich schnellere Markteinführung bei einem verbesserten Preis-Leistungs-Verhältnis.