Positioniersystem / Kombinierte Module Z3TM+

5-Achsautomatischfür Wafer-Handling

Das Z3TM+ erweitert das Portfolio von Modulen für die Bewegungsplattformen. Dieses Modul fügt vier unabhängige Freiheitsgrade hinzu, nämlich Tip, Tilt, Theta und Z-Achsen, eingebettet in eine vergrößerte Theta Hohwelle. Eine Konfiguration umfasst eine Z-Achse, die nun eine doppelt gestapelte Z-Achse bietet; eine Genaue (FZ) und eine Grobe (CZ). Der Aufbau, dieses optionalen Moduls, ermöglicht eine vollständige Erfüllung von Bewegungsprofilen des Wafers für fortgeschrittene Halbleiteranwendungen, dadurch werden OEMs mit einer schlüsselfertigen Lösung für jede Halbleitertechnologie versorgt. Die Produktkompaktheit stellt eine Rekorddichte in Bezug auf die Anzahl der Funktionen pro Volumen her, während seine Leistung neue Marktstandards an Genauigkeiten und Dynamik auf Waferebene setzt. Die auf flexiblen Elementen basierende genaue Z-Achse des Z3TM+ ermöglicht OEMs die Migration von teuren und veralteten piezoelektrischen Lösungen, sowie Beseitigung derer Hystereseprobleme bei gleichzeitiger Unterstützung der Auflösung im Nanometerbereich, Genauigkeit und Wiederholbarkeit, bei noch höherer Dynamik. Mit integrierter Unterstützung für die korrekte Probenausrichtung und mit Hilfe seiner zusätzlichen “Tip” und “Tilt” Achsen, ermöglicht das Modul dann eine weitere Ausregelung der Ebenheits des Wafers, in Bezug auf die Anlagenköpfe.