8-Achs-Positioniersystem TELICA
Portalfür die Halbleiterindustrie

8-Achs-Positioniersystem
8-Achs-Positioniersystem
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Eigenschaften

Achszahl
8-Achs
Aufbau
Portal
Verwendung
für die Halbleiterindustrie

Beschreibung

TELICA ist eine mehrachsige Plattform, die sich hauptsächlich für Halbleiter-Backend-Anwendungen eignet. Ihre duale Portalbauweise ermöglicht Bewegungen entlang der 3 Freiheitsgrade, X, Y und Z, für eine Gesamtzahl von 8 gesteuerten Achsen. Sie wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen von hochentwickelten Die-Bonding-Prozessen zu erfüllen (Flip-chip, Fan-out, 3D stacked packages, µ-LED Bonding, Dosieranwendungen und mehr. Konventionelle Bewegungssystemarchitekturen sind durch ihre Konstruktion IMMER auf hohe Positioniergenauigkeit ODER hohen Durchsatz optimiert. Dank einer sehr innovativen Systembauweise, erfüllt TELICA beides gleichzeit mit ±1 µm globaler Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegung) bei einem Durchsatz von 10 kUPH für eine typische Flip-Chip-Die-Bonding-Anwendung und bis zu 180kUPH für µ-LED Bonding. TELICA ist in zwei Standardvarianten verfügbar: Variante 1 für Wafer Level Packages (WLP) mit X410 x Y445 x Z30 mm Verfahrwegen und Variante 2 für Panel Level Packages (PLP) mit X750 x Y800 x Z30 mm Verfahrwegen. TELICA führt einen neuen Messtechnik-Ansatz ein, der die Abbé-Fehler sowie die relative Positionsabweichung zwischen Prozesswerkzeug und Substrat drastisch reduziert. Mehrdimensionale Messgeräte sorgen für die hohe Positioniergenauigkeit, während wassergekühlte eisenbehaftete Motoren extreme Betriebszyklen ermöglichen.

Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

BIEMH 2024
BIEMH 2024

3-07 Juni 2024 Bilbao (Spanien) Halle 6 - Stand C-04

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.