Mainboards / nano SIM

... 3.5" SubCompact Board mit Intel Atom® Prozessoren der Serie x7000RE Prozessoren - Intel Atom® Prozessoren der x7000RE Serie Prozessoren - DDR5 4800 MHz, Zweikanal-SODIMM x 1, bis zu 16 GB - LVDS-Zweikanal 18/24 Bit x 1, VGA x 1, HDMI ...

... 3.5" SubCompact Board mit Intel Atom® Prozessoren der Serie x7000RE Prozessoren - Intel Atom® Prozessoren der x7000RE Serie Prozessoren - DDR5 4800 MHz, SODIMM x 1, bis zu 16 GB - HDMI 1.4, VGA, LVDS (1) - Intel 2.5GbE x 3, SATA 6.0 ...

... SATA III, 1 x M.2 M-Key und optional 64 GB eMMC Mehrere Erweiterungsoptionen: 1 x PCI, 1 x M.2 E-Key, 1 x M.2 B-Key und 1 x SIM-Kartensteckplatz Umfangreiche E/A-Optionen: 2 x USB 3.2, 7 x USB 2.0, 6 x COM, und 1 x GPIO Integrierter ...

... Konfigurationen (DP Typ-C colay USB3.2) Speicher und Erweiterung: 1x SATA III, 1x M.2 E-Key, 1x M.2 M-Key, 1x M.2 B-Key und 1x Nano SIM Steckplatz. Umfassende E/A: 1x USB 3.2 Gen2x2, 3x USB 3.2 Gen 2, ...

... Mini-ITX Board mit Intel® Prozessor N97, unterstützt 12~28V DC Eingang Merkmale: Angetrieben von Intel® Prozessor N97 (Alder Lake-N, TDP 12W) Vielseitige Display-Ausgänge: 2 x 4K HDMI 2.0b, 1 x 4K Type-C DP und 1 x LVDS/eDP. Zwei 2.5GbE-Ports ...

... für 4K-Display und 1 x LVDS Co-Lay mit eDP Speicher & Erweiterung: 1 x SATA3, 1 x M.2 E-Key, 1 x B+M Key gepaart mit 1 x Nano SIM Slot Umfassende E/A: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0, 2 x RS-232/422/485 Erhöhte ...

... Dünnes Mini-ITX mit Intel® Core™ Ultra 5/7-Prozessor Intel® SoC Merkmale: Mit integriertem Intel® Core™ Ultra 7 Prozessor 155H für AI Boost (ehemals Meteor Lake, TDP 28W) Speicher mit hoher Kapazität: 2 x DDR5 5600MHz SO-DIMM, bis zu ...

... Mini-ITX mit Intel Atom® Prozessor der X-Serie Intel® SoC Merkmale: Stromversorgung durch Onboard Intel® Atom® Prozessor der X-Serie 7433RE (früher Amston Lake) Vielseitige Display-Optionen: Unterstützung von 1 x Typ C DP, 2 x 4K HDMI ...

... 3.5" SubCompact Board mit Intel® Atom Prozessor Soc, Wide Range DC-in Support (12-28V) Merkmale: Mit Intel® Atom-Prozessor der X-Serie (ehemals Amston Lake, TDP 9W) Leistungsstarker Speicher: 1 x DDR5 4800MHz SO-DIMM, bis zu 32GB Dreifache ...

1 GbE LAN: For automation application CAN bus: For automation equipments integration 2 M.2 Expansions: 1 M.2 E key 2230, 1 M.2 B key 3052/2242 Supports CPU Life Cycle Until 2035

DFI, die weltweit führende Marke für Embedded Motherboards und Industriecomputer, gab heute auf der Embedded World mit dem DFI QCS051 Industrie-Motherboard die Markteinführung seiner neuesten Innovation bekannt. Das QCS051 ...

... NXP i.MX93 Plattform, Ziel für Einstiegsanwendungen Breite Spannungsunterstützung 9~36VDC Zwei GbE Lan für Automatisierungsanwendungen CAN-Bus-Unterstützung M.2 3042-Unterstützung 15-Jahres-CPU-Lebenszyklus-Support bis Q2' 38 (basierend ...

Da Edge Computing weiterhin das Rückgrat der digitalen Transformation ist, wird es immer wichtiger, dass wir seine Möglichkeiten auf nachhaltige und wirtschaftliche Weise nutzen. DFI stellt die RPP -Serie vor, die auf Intel® Core™ Prozessoren ...