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Thermal Management bietet eine Vielzahl von weit verbreiteten Kühlkörper in der Branche. Konstrukteure auf der Suche nach kompletten off-the-shelf thermal solutions braucht nicht weiter zu suchen.
... Übersicht
Aktive Kühllösung für COM Express Type 6 (COMe-A98-CT6): Wärmeverteiler + Kühlkörper (AKTIV) mit vertikaler Lamellenanordnung, verpackt zur Integration.
Produktdetails
- Wärmeverteiler- und Kühlkörper-Baugruppe,
SECO
... Übersicht
COM Express Type 7 Basic — Kühlkörper (ACTIVE) COMe-C42-BT7, verpackt geliefert als Zubehör für industrielle Embedded-Systeme zur Unterstützung des Wärmemanagements.
Produktbeschreibung
Hoch integrierte Module und ...
SECO
Produktübersicht COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE): Hoch integrierte Module und Boards bieten hohe Leistung bei kompakten Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und erhöhte Prozessorfrequenzen führen jedoch zu einer höheren Wärmeerzeugung, die ...
SECO
... Übersicht
Hoch integrierte Module und Platinen bieten hohe Leistung bei kompakten Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und die hohen Taktraten der Prozessoren führen zu erhöhter Wärmeentwicklung, die abgeführt werden muss, um die CPU innerhalb ...
SECO
... Übersicht
Passiver Kühlkörper für das Q7-Gehäuse, speziell die Q7-B03-Konfiguration. Entwickelt für passives Wärmemanagement in Systemen mit Intel Atom E39xx CPUs und geliefert verpackt zur schnellen Integration.
Anwendungsbereiche
- Embedded
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... Überblick
Der aktive Kühlkörper Q7-B03 (Teilenummer QB03-DISS-3-C-PK) ist für verpackte Celeron / Pentium Nxxxx CPUs ausgelegt und dient als ergänzender Heat Spreader für Q7-Module. Er unterstützt den Wärmeübergang zu einem externen Kühlsystem ...
SECO
... Produktübersicht
Hochintegrierte Module und Boards bieten hohe Leistung bei kleinen Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und die höheren Prozessortaktfrequenzen führen zu starker Wärmeentwicklung, die abgeführt werden muss, um die CPU innerhalb ...
SECO
... Produktübersicht
Passiver Kühlkörper für Q7-C26-Module, geliefert verpackt unter der Teilenummer QC26-DISS-2-PK. Gedacht als ergänzendes Wärmeabgabeelement für Embedded-Anwendungen mit Q7-Modul.
Detaillierte Beschreibung
Hochintegrierte ...
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... Produktübersicht
Passiver Kühlkörper SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK (verpackt)
Details
Hoch integrierte Module und Boards bieten hohe Leistung in kompakten Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und die hohen Taktfrequenzen ...
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... Produktübersicht
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
Teilenummer
QC26-DISS-3-PK
Verfügbarkeit
In stock
Thermische Informationen
Hoch integrierte Module und Boards bieten sehr hohe ...
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... Produktbeschreibung
Aluminiumgraphit vereint hohe laterale Wärmeleitfähigkeit mit geringer Dichte und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten. Der Werkstoff ist in vielen Geometrien herstellbar und bietet eine funktionelle Oberfläche, die für ...
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