ProduktbeschreibungAluminiumgraphit vereint hohe laterale Wärmeleitfähigkeit mit geringer Dichte und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten. Der Werkstoff ist in vielen Geometrien herstellbar und bietet eine funktionelle Oberfläche, die für Lötprozesse geeignet ist. Dadurch eignen sich Aluminiumgraphit‑Kühlkörper besonders zur effizienten Ableitung von Wärme aus lokalen Hot‑Spots in der Leistungselektronik und bei Halbleiterbaugruppen.
Nutzen- Angepasstes Ausdehnungsverhalten zur Abstimmung auf Substrat und Halbleitermaterial
- Kundenspezifische Designs und Formfaktoren
- Funktionelle Oberflächenbeschaffenheit, lötprozesskompatibel
- Optimiertes Kosten‑Nutzen‑Verhältnis für thermisches Management
Anwendungsbereiche- Wärmeverteilung und Entfernung von Hot‑Spots in der Leistungselektronik
- Kühlmodule für LEDs und Leuchten
- Halbleitergehäuse und Module mit hoher Packungsdichte
- Thermische Schnittstellen mit Bedarf an CTE‑Abstimmung
Technische Spezifikationen- Werkstoff: Aluminiumgraphit
- Hohe laterale Wärmeleitfähigkeit für effiziente Wärmeverteilung
- Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
- Geringe Materialdichte
- Herstellbar in verschiedenen Geometrien; Oberfläche für Lötprozesse geeignet