Oberflächenfehler-Inspektionssystem 392x series

für Wafer

Hochauflösende, breitbandige, plasmagestützte Waferdefekt-Inspektionssysteme Die Breitband-Plasma-Defektinspektionssysteme der Serie 392x unterstützen die Erkennung von Defekten auf Waferebene, das Erlernen der Ausbeute und die Inline-Überwachung für ≤7nm Logik- und Spitzenspeicher-Designknoten. Mit einer Lichtquellentechnologie, die hochauflösende tief ultraviolette (SR-DUV) Wellenlängenbänder erzeugt, und innovativen Sensoren bieten die 3920 und 3925 eine hochempfindliche Erfassung einzigartiger Defekttypen. Die Serie 392x nutzt außerdem fortschrittliche designorientierte Algorithmen, Pixel-Point™ und Nano-Cell™, um Defekte in ertragskritischen Musterpositionen zu erfassen und zu binden. Mit einem Durchsatz, der die Anforderungen an die Inline-Überwachung erfüllt, verbindet die Serie 392x Empfindlichkeit mit Geschwindigkeit und ermöglicht so Discovery at the Speed of Light™, um die Zeit zu verkürzen, die für die Bereitstellung von Daten auf Waferebene zur vollständigen Charakterisierung von Prozessproblemen während der Entwicklung und Großserienfertigung erforderlich ist. Anwendungen Defekterkennung, Hotspot-Erkennung, Prozess-Debugging, EUV-Druckprüfung, technische Analyse, Linienüberwachung, Prozessfenstererkennung