Optische Inspektionsmaschine Surfscan®

Oberflächenfür ungraviertes Waferfür die Elektronik

Das Prüfsystem Surfscan® SP7XP für unstrukturierte Wafer identifiziert Defekte und Probleme mit der Oberflächenqualität, die sich auf die Leistung und Zuverlässigkeit modernster Logik- und Speicherbausteine auswirken. Es unterstützt die IC-, OEM-, Material- und Substratherstellung durch Qualifizierung und Überwachung von Werkzeugen, Prozessen und Materialien, einschließlich der für die EUV-Lithografie verwendeten. Durch den Einsatz eines DUV-Lasers und optimierter Prüfmodi bietet das Surfscan SP7XP höchste Empfindlichkeit für die Forschung und Entwicklung in fortgeschrittenen Knotenpunkten und einen Durchsatz, der die Fertigung von Großserien unterstützt. Komplementäre Detektionsmodi, einschließlich des Phasenkontrastkanals (PCC) und der Normalbeleuchtung (NI), erkennen einzigartige Defekttypen für nackte Wafer, glatte und raue Schichten sowie fragile Resists und Litho-Stapel. Die bildbasierte Defektklassifizierung (IBC) mit revolutionären Algorithmen des maschinellen Lernens ermöglicht eine schnellere Erkennung der Fehlerursache, während die Z7™-Klassifizierungs-Engine einzigartige 3D-NAND- und Dickschicht-Anwendungen unterstützt. Die unstrukturierten Wafer-Prüfsysteme Surfscan® SP A2 und Surfscan® SP A3 identifizieren Defekte und Probleme mit der Wafer-Oberflächenqualität, die sich auf die Leistung und Zuverlässigkeit von Chips auswirken, die für Anwendungen in den Bereichen Automotive, IoT, 5G, Unterhaltungselektronik und Industrie (Militär, Luft- und Raumfahrt, Medizin) hergestellt werden. Diese Inspektionssysteme unterstützen die Herstellung von Geräten, OEMs, Materialien und Substraten durch Qualifizierung und Überwachung von Werkzeugen, Prozessen und Materialien. Durch den Einsatz eines DUV-Lasers und optimierter Prüfmodi bieten die Surfscan SP Ax-Systeme die Empfindlichkeit, die zur Unterstützung von Strategien zur Fehlerreduzierung in Fabriken erforderlich ist.