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... XT-Option Zusätzliche Technologien erweitern die Wafer-Handhabungs- und Messmöglichkeiten des PWG5-Systems für strukturierte Wafergeometrie, um Wafer-to- Wafer-Bonding-Messungen für fortschrittliche Wafer-Level-Packaging-Anwendungen ...
KLA Corporation
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KLA Corporation
... Die HighTemp™-Serie von In-Situ- Wafer-Temperaturmesssystemen, die sowohl in 300-mm- als auch in 200-mm-Konfigurationen erhältlich sind, wurde für die Optimierung und Überwachung von fortschrittlichen Schichtprozessen (FEOL und BEOL ALD, ...
KLA Corporation
... Prozesswerkzeuganpassung Wafer-Temperaturüberwachung mit 65 integrierten Temperatursensoren, die gleichmäßig in neun konzentrischen Ringen verteilt sind, um eine verbesserte Abdeckung der Wafer-Oberfläche für umfassende ...
KLA Corporation
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... Das Messsystem LMS IPRO7 für die Retikelregistrierung wurde entwickelt, um eine genaue und schnelle Verifizierung der Musterplatzierungsleistung von EUV- und optischen Retikeln für den 7nm-Designknoten zu ermöglichen. Das LMS IPRO7 bietet ...
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