Analoges E/A-Modul XF-E2COM24

PROFINETEtherCATMehrkanal

Produktübersicht
Mit einer Vielzahl von Modultypen, einem ultraflachen Blade‑Design von 12 mm (1U) und bewährter Zuverlässigkeit bietet das XF‑Serie Blade‑I/O‑Modul stabile Verbindungen, niedrige Latenz in Echtzeit, einfache Montage und vereinfachte Wartung. Es kann als lokale rechtsseitige Erweiterung am XF‑Serien-Basismodul betrieben oder über einen LF‑Serien‑Kommunikationskuppler als Fern‑I/O eingesetzt werden. Unterstützt bis zu 32 Module pro Gehäuse/Kuppler.

Höhere Reaktionsgeschwindigkeit für präzise Regelung

• 200M Hochgeschwindigkeits‑Backplane‑Bus für robuste Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
• Analoge 16‑Bit‑Auflösung mit maximalem Fehler 0,2% und Einzelkanal‑Wandlungszeit 60 µs für präzise Regelung.
• Digitale Reaktionszeiten im Mikrosekundenbereich für Echtzeit‑Erfassung von Anregungssignalen.
• Datenübertragungszyklen werden in Mikrosekunden ausgeführt, um Anforderungen an hochschnelle, präzise Regelung zu erfüllen.

Ultradünnes Gehäuse

• Blade‑Struktur mit Modulstärke 12 mm (1U).
• Im Vergleich zur XL‑Serie etwa 50% Platzersparnis bei der Montage.

Vielseitige Modultypen

• Gehäuse und Kuppler können bis zu 32 Erweiterungsmodule verbinden.
• Verfügbare I/O‑Modultypen: digital, analog, Temperatur, Kommunikation, Prozess, Impuls und weitere.

Hohe Zuverlässigkeit

• Clip‑on Hochgeschwindigkeits‑Backplane‑Kommunikationsstecker für stabilere Verbindungen und verbesserte Gesamtsystem‑Zuverlässigkeit und Echtzeitkommunikation.

Werkzeuglose Montage, einfachere Verdrahtung

• Verwendet PUSH IN Klemmen für schnelleres, werkzeugloses Verdrahten.

Abnehmbarer Anschlussblock

• Abnehmbarer Anschlussblock ermöglicht den Austausch gleichartiger Module ohne Abklemmen der Leitungen und reduziert so Wartungszeiten.

Technische Daten

• Hochgeschwindigkeits‑Backplane‑Bus: 200M
• Analoge Auflösung: 16 bit
• Maximaler Analogfehler: 0,2%
• Einzelkanal‑Wandlungsgeschwindigkeit: 60 µs
• Digitale Reaktion im Mikrosekundenbereich und Datenübertragungszyklen in Mikrosekunden
• Modulstärke: 12 mm (1U)
• Unterstützt bis zu 32 Erweiterungsmodule pro Gehäuse/Kuppler
• I/O‑Modelltypen: digital, analog, Temperatur, Kommunikation, Prozess, Impuls
• Anschluss: Clip‑on Hochgeschwindigkeits‑Backplane‑Kommunikationsstecker
• Verdrahtung: PUSH IN Klemmen (werkzeuglos)
• Wartung: abnehmbarer Anschlussblock für Hot‑Swap gleichartiger Module