ÜbersichtDas verteilte I/O-System der Serie LF besteht aus dem Kommunikationskuppler der Serie LF und den XF-Serienmodulen. Ein hochgeschwindigkeits Backplane-Bus zwischen Kuppler und Modulen ermöglicht Mikrosekunden-Reaktionszeiten, wodurch das System für hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Steuerungs- und Datenerfassungsanwendungen geeignet ist. Das modulare Angebot unterstützt kombinierte Konfigurationen zur Erfüllung unterschiedlicher Kundenanforderungen.
Produktmerkmale- Hohe Echtzeitleistung bei kompakter Bauweise.
- Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bus zwischen Kuppler und Modulen für Mikrosekunden-Reaktionszeiten.
- Unterstützung vielfältiger Modulkombinationen zur Abdeckung unterschiedlicher Anwendungsanforderungen.
Modelle und HauptfunktionenLFC3-AP — EtherCAT distributed I/O- Kompaktes Design zur Einsparung von Installationsplatz.
- Erfüllt präzise Steuerungsanforderungen mit minimaler DC-Synchronisation von 250 µs.
- Netzwerkanschluss unterstützt Verkettung mehrerer Knoten und schrittweise Firmware-Updates.
- Hardware-Einstellung der statischen Stationsnummer für schnelle Konfiguration.
- Mikrosekunden-Reaktion über den hochgeschwindigkeits Backplane-Bus.
- Mehrere Diagnoseverfahren zur schnellen Fehlerlokalisierung und -analyse.
- Unterstützt bis zu 32 Module.
LFP3-AP — PROFINET distributed I/O- Unterstützt RT- und IRT-Kommunikationsmodi.
- Unterstützt MRP- und MRPD-Redundanz für unterschiedliche Einsatzszenarien.
- Erfüllt präzise Steuerungsanforderungen mit minimaler Synchronisationsperiode von 1 ms.
- Mehrere Diagnoseverfahren für schnelle Fehleranalyse.
- Kompatibel mit Siemens und TIA Portal.
- Firmware-Upgrade über den Netzwerkanschluss unterstützt.
- Unterstützt bis zu 32 Module.
LFM3-AP — Modbus TCP distributed I/O- Blade-ähnliche Erweiterung ermöglicht vielfältige Kombinationen.
- Hardware-IP-Adresseneinstellung für komfortable Konfiguration.
- Hochgeschwindigkeits Backplane-Bus mit Mikrosekunden-Reaktionszeit.
- Mehrere Diagnoseverfahren zur schnellen Fehlerlokalisierung und -analyse.
- Firmware-Upgrade über Netzwerkanschluss unterstützt.
- Unterstützt bis zu 32 Module.
LFI3-AP — EtherNet/IP distributed I/O- Kompaktes Design zur Optimierung des Installationsraums.
- Betrieb auf Basis impliziter Kommunikation für einfache Integration.
- Hardwareseitige IP-Adresszuweisung für einfache Konfiguration.
- Hochgeschwindigkeits Backplane-Bus mit Mikrosekunden-Reaktionszeit.
- Mehrere Diagnoseverfahren zur schnellen Fehleranalyse.
- Firmware-Upgrade über Netzwerkanschluss unterstützt.
- Unterstützt bis zu 32 Module.
Verwandte Produkte- L-Serie Kommunikationskuppler (verwandte Serie)
Technische Daten- Serie: Kommunikationskuppler Serie LF
- Backplane-Bus: Hochgeschwindigkeits Backplane-Bus zwischen Kuppler und Modulen
- Max. unterstützte Module: Bis zu 32 Module (modellabhängig)
- EtherCAT (LFC3-AP) minimale DC-Sync: 250 µs
- PROFINET (LFP3-AP) minimale Synchronisationsperiode: 1 ms; unterstützt RT und IRT
- Redundanz: PROFINET unterstützt MRP und MRPD
- Netzwerkfunktionen: Kettenbildung von Knoten, Firmware-Upgrade via Netzwerkanschluss (modellabhängig)
- Konfiguration: Hardware-Einstellung der statischen Stationsnummer / Hardware-IP-Adresseneinstellung (modellabhängig)
- Diagnose: Mehrere Diagnoseverfahren für schnelle Fehlerlokalisierung und -analyse
- Kompatibilität: LFP3-AP kompatibel mit Siemens und TIA Portal