Automatische Messanlage DX1PS3

Magnet

Übersicht

Die Magnetfeld‑Sondenstation der DX‑Serie bietet kontrollierte Magnetfeld‑ und temperaturvariable Umgebungen zur elektrischen und magnetischen Charakterisierung von Halbleitern, Mikro‑/Nano‑Bauteilen, magnetischen Materialien und Spintronik‑Bauelementen. Die Systeme unterstützen hochpräzise DC‑ und RF‑Messungen und sind modular konfigurierbar für Forschungslabore und Produktionsumgebungen.

Verfügbare Modelle und Hauptparameter

• DX1PS1 — Eindimensionale in‑Ebene Magnetfeld‑Sondenstation
  • In‑Ebene Magnetfeld: max. 0,5 T @ 3 cm Polabstand; 1 T @ 1,5 cm.
  • Bipolare Magnetfeldversorgung und Steuerungssoftware enthalten.
  • Sondenoptionen: DC Sondenbasis + 2 Sondenpaare oder HF Sondenbasis + 1 Paar; Sondenbasis in drei Dimensionen beweglich.
  • 4‑dimensionales Präzisions‑Translationssystem (X‑Y‑Z + Rotation), 200× Stereo‑ oder Metallmikroskop mit CCD‑Kamera.
• DX1PS2 — Eindimensionale vertikale Magnetfeld‑Sondenstation
  • Vertikales Magnetfeld: bis zu 1,2 T.
  • Bipolare Versorgung und Steuerungssoftware enthalten.
  • Sondenoptionen: DC Basis + 2 Paare oder HF Basis + 1 Paar; Sondenbasis 3D beweglich.
  • 4‑dimensionales Präzisions‑Translationssystem (X‑Y‑Z + 90° Rotation), 200× Metallmikroskop mit CCD‑Kamera.
• DX2PS1 — X‑Y zweidimensionale Magnetfeld‑Sondenstation
  • 2D Vektorfeld in X‑Y Ebene: max. 0,4 T @ 2 cm; 0,6 T @ 1 cm; 0,8 T @ 0,6 cm.
  • Bipolare Versorgung und Steuerungssoftware; schnellste Feld‑Scanrate: 5 Hz.
  • Sondenoptionen: DC Basis + 2 Paare oder HF Basis + 1 Paar; Sondenbasis 3D beweglich.
  • 4‑dimensionales Präzisions‑Translationssystem (X‑Y‑Z + Rotation), 200× Metall‑ oder Stereo‑Mikroskop mit CCD‑Kamera.
• DX2PS2 — X‑Z zweidimensionale Magnetfeld‑Sondenstation
  • X‑Z Ebene 2D Vektorfeld (in‑Ebene + vertikal).
  • In‑Ebene: max. 0,4 T @ 2 cm; 0,6 T @ 1 cm. Vertikal: max. 0,6 T.
  • Bipolare Versorgung und Steuerungssoftware; schnellste Scanrate: 5 Hz.
  • Sondenoptionen: DC Basis + 2 Paare oder HF Basis + 1 Paar; Sondenbasis 3D beweglich.
  • 4‑dimensionales Präzisions‑Translationssystem (X‑Y‑Z + 90° Rotation), 200× Metallmikroskop mit CCD‑Kamera.
• DX3PS — Dreidimensionale Magnetfeld‑Sondenstation
  • X‑Y‑Z 3D Vektorfeld: maximale Feldstärke in beliebiger Richtung 0,5 T.
  • Bipolare Versorgung und Steuerungssoftware; schnellste Scanrate: 5 Hz.
  • Sondenoptionen: DC Basis + 2 Paare oder HF Basis + 1 Paar; Sondenbasis 3D beweglich.
  • 3‑dimensionales Präzisions‑Translationssystem (X‑Y‑Z), 200× Metallmikroskop mit CCD‑Kamera.
• DX1PS3 — DX1PS3 Wafer‑Level automatische in‑Ebene Sondenstation
  • Wafer‑Level automatische in‑Ebene Station für elektrische und magnetische Tests; liefert etwa 330 mT ein‑dimensionale in‑Ebene Feldstärke und unterstützt hochpräzise DC/RF Messungen.

Technische Spezifikationen

• Anwendungen: Halbleiterindustrie, MEMS, Supraleitung, Elektronik, Ferroelektrika, Physik und Materialwissenschaften.
• Bipolare Magnetfeldversorgung und dedizierte Steuerungssoftware (Echtzeit‑Steuerung und Überwachung).
• Sondenkonfigurationen: DC Sondenbasis mit zwei Sondenpaaren oder HF Sondenbasis mit einem Paar; 3D bewegliche Sondenbasis für präzise Positionierung.
• Translationsbühnen: hochpräzise Mehrachsen‑Bühnen (X‑Y‑Z mit Rotation oder dedizierte 3D Bühnen) für sub‑millimetrige Positionierung und Rotationsausrichtung.
• Optische Inspektion: 200× Stereo‑ oder Metallmikroskope mit CCD‑Kameraintegration zur Probenbeobachtung und Bildgebung.
• Magnetfeld‑Performance: modellabhängige Maximalwerte (siehe modellbezogene Angaben). Wafer‑Level Einheiten zielen auf Felduniformität (±1% @ Ø1 mm) und Überwachungsgenauigkeit besser als 1% mit Auflösung < 0,02 mT für bestimmte Modelle.
• Magnetfeld‑Scanning: ausgewählte Modelle unterstützen schnelles Scannen bis 5 Hz für dynamische Messungen.
• Modularität und Erweiterbarkeit: Systeme ausgelegt für Upgrades und kundenspezifische Anpassungen (verschiedene Magnettypen und Zubehöroptionen verfügbar).

Sonden, Messung und Steuerung

• Integrierte Steuerungssoftware für Feldsetzung, Echtzeit‑Überwachung und Datenprotokollierung.
• Unterstützung für DC und RF Sonden sowie Kompatibilität mit gängigen Halbleiter‑Probe‑Cards und Messgeräten.
• Hochpräzises Positionieren und Rotieren ermöglicht reproduzierbaren Kontakt und Ausrichtung für elektrische Charakterisierungen.

Anwendungsbereiche

• Universitäre und institutsspezifische Forschung, Halbleiter‑F&E und Produktionstests, Spintronik und Charakterisierung magnetischer Materialien.
• Geeignet für Geräteentwicklung, Wafer‑Level Tests und feldabhängige dynamische Messungen.