Optische Inspektionsmaschine TR7007D/DI Plus series

3DPCBfür die Elektronik

Einführung
Die 3D-SPI-Plattform TR7007D/DI Plus ist mit einem verbesserten Bewegungscontroller (EtherCAT) und einem optimierten 2D-Beleuchtungsmodul ausgestattet. Die TR7007D/DI Plus kann niedrige Lötbrücken präzise inspizieren und Leiterplattendeformationen kompensieren, um lokale PCB-Verformungen zu eliminieren. Die TR7007D/DI Plus verfügt über zwei Projektoren für eine schattenfreie Inspektion. Die SPI-Lösung erleichtert den Datenaustausch zwischen der Produktionslinie und dem MES Ihrer Wahl, um die Datenrückverfolgbarkeit in der vernetzten Fabrik zu ermöglichen.

Funktionen

• Verbesserte 2D-Beleuchtung für eine Inspektion mit höherer Gleichmäßigkeit.
• Neuer Bewegungscontroller EtherCAT für Echtzeitmessungen.
• Smart Factory-Lösung mit Echtzeit-SPC-Trends.
• Closed-Loop-ready: Feedback- und Feedforward-Funktionalitäten.

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
Kamera: 4 Mpix oder 12 Mpix (Werksausstattung)
Bildauflösung: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (Werksausstattung)
Beleuchtung: Verbesserte 2D-Leuchten (RGB+W)
3D-Technologie: 2‑wege Digital Fringe Pattern
Sichtfeld:
4 MP Camera Link - @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm
12 MP Camera Link - @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm
12 MP CoaXPress - @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 12 μm: 48.7x36.8 mm @ 15 μm: 61x46 mm

Inspektionsleistung
Bildgeschwindigkeit: 4 MP Camera Link: bis zu 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: bis zu 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: bis zu 2.6 FOV/sec
Höhenauflösung: @10 μm/15 μm: 0.45 μm; @5.5 μm/6 μm: 0.22 μm
Max. Lötstellenhöhe: @10 μm/15 μm: 420 μm/750 μm; @5.5 μm/6 μm: 210 μm/310 μm (auf Kalibrierungsziel)

Bewegungstisch & Steuerung
X-Achsen-Steuerung: Kugelgewindetriebe + EtherCAT-Bewegungscontroller
Y-Achsen-Steuerung: Kugelgewindetriebe + EtherCAT-Bewegungscontroller
Z-Achsen-Steuerung: Kugelgewindetriebe + EtherCAT-Bewegungscontroller
X-Y Achsenauflösung: 0.1 μm
Z-Achsen-Auflösung: 0.1 μm

Bestückung/Handling
Max. PCB-Größe: TR7007D/DI Plus: @5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm; @10, 12, 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL: @10, 12, 15 μm - 510 x 310 mm x 2 Spuren, 510 x 590 mm x 1 Spur
TR7007LD Plus: @6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
PCB-Stärke: 0.5 - 6 mm
Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional: 5 kg)
Oberer Freiraum: @5.5 μm, 6 μm: 25 mm; @10 μm, 12 μm, 15 μm: 50 mm
Unterer Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm
Förderhöhe: 880 – 920 mm (SMEMA-kompatibel)

Inspektionsfunktionen
Defekte: unzureichende Paste; übermäßige Paste; Formdeformation; fehlende Paste & Brückenbildung
Messungen: Höhe; Fläche; Volumen; Versatz

Abmessungen
BxTxH:
TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Hinweis: ohne Signal­turm (Signal­turm Höhe 515 mm)
Gewicht:
TR7007D Plus: 775 kg; TR7007D Plus DL: 825 kg; TR7007LD Plus: 982 kg
TR7007DI Plus: 775 kg; TR7007DI Plus DL: 825 kg

Eigenschaften / technische Spezifikationen

• Model: TR7007D/DI Plus
• Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
• Kameraoptionen: 4 Mpix oder 12 Mpix (Werksausstattung)
• Verfügbare Bildauflösungen: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Beleuchtung: Verbesserte 2D-Leuchten (RGB+W)
• 3D-Technologie: 2‑wege Digital Fringe Pattern (doppelte Projektoren für schattenfreie Inspektion)
• Bewegungssteuerung: Kugelgewindetriebe + EtherCAT-Controller (X/Y/Z)
• X-Y / Z Achsenauflösung: 0.1 μm
• Höhenauflösung: 0.22 μm (bei 5.5/6 μm) / 0.45 μm (bei 10/15 μm)
• Max. Lötstellenhöhe (auf Kalibrierungsziel): bis zu 750 μm je nach Auflösung
• Max. PCB-Größe (typisch): bis zu 510 x 460 mm (variiert je nach Konfiguration)
• PCB-Stärke: 0.5 - 6 mm
• Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional 5 kg)
• Förderhöhe: 880 – 920 mm (SMEMA-kompatibel)
• Inspektionsfähigkeiten: Erkennung von Pastendefekten und Messungen (Höhe, Fläche, Volumen, Versatz)