Optische Inspektionsmaschine TR7007Q SII series

3DPCBfür die Elektronik

Einführung
Das TR7007Q SII ist ein 3D-System zur Inspektion von Lotpaste (SPI) für hochvolumige SMT-Produktionslinien. Die Hochgeschwindigkeitsplattform ermöglicht bis zu 50 % schnellere Inspektionen im Vergleich zu Vorgängermodellen und bietet verbesserte Messgenauigkeit und Stabilität. Das System verfügt über Wide Spectrum-Beleuchtung und optional koaxiale Beleuchtung zur Verbesserung von Kontrast und Fehlererkennung. TR7007Q SII ist Industry‑4.0‑bereit und unterstützt IPC CFX sowie IPC Hermes 9852.

Funktionen

• Wide Spectrum Light für verbesserten Kontrast und Erkennungsrate
• Verbesserte Genauigkeit und Stabilität für präzise Lotmessungen
• Neuer EtherCAT-Bewegungscontroller für Echtzeitsteuerung
• 100 % schattenfreie Quad/Dual Digital Fringe Projektoren
• SmartWarp-Kompensation verhindert lokale PCB-Verformungen
• Smart Factory Lösung mit Echtzeit-SPC-Trendanzeige
• Closed-Loop-ready: Feedback- und Feed‑forward-Fähigkeiten

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
Kamera: 21 Mpix oder 25 Mpix (Werkssetting)
Bildauflösung: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (Werkssetting)
Beleuchtung: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), Koaxialbeleuchtung (optional)
3D-Technologie: 4‑way Digital Fringe Pattern
Sichtfeld:
- 9.8 μm: 50.30 x 40.24 mm
- 10 μm: 51.2 x 51.2 mm
- 12 μm: 62.97 x 50.38 mm
- 15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Inspektionsleistung
Bildgeschwindigkeit: 2.3 FOV/sec
Höhenauflösung:
- 9.8 μm: 0.4 μm
- 10 μm: 0.45 μm
- 12 μm: 0.45 μm
- 15 μm: 0.454 μm
Max. Lothöhe (auf Kalibrierziel):
- 9.8 μm: 420 μm
- 10 μm: 420 μm
- 12 μm: 420 μm
- 15 μm: 470 μm

Bewegungstisch & Steuerung
X-Achse Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC-Servo mit EtherCAT Motion Controller
Y-Achse Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC-Servo mit EtherCAT Motion Controller
Z-Achse Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC-Servo mit EtherCAT Motion Controller
X-Y Achsauflösung: 0.1 μm
Z-Achsauflösung: 0.1 μm

Board Handling
Max. Leiterplattengröße:
- TR7007Q SII: 510 x 460 mm
- TR7007MQ SII: 660 x 610 mm (optional: 660 x 690 mm)
- TR7007Q SII DL: 510 x 310 mm x 2 Spuren, 510 x 590 mm x 1 Spur
- TR7007LQ SII: 765 x 610 mm
PCB-Dicke: 0.5 - 6 mm
Max. PCB-Gewicht:
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL): 3 kg (optional: 5 kg)
- TR7007LQ SII: 3 kg (optional: 5 kg / 12 kg)
Oberer Freiraum:
- TR7007Q SII (DL): 25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII: 50 mm
Unterer Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm (optional: 4 mm / 5 mm)
Fördererhöhe: 880 - 920 mm (optional: 940 - 965 mm)
* SMEMA kompatibel

Inspektionsfunktionen
Erkannte Defekte:

• Unzureichende Paste
• Übermäßige Paste
• Formverformung
• Fehlende Paste & Bridging

Messfunktionen:

• Höhe
• Fläche
• Volumen
• Versatz

Abmessungen
BxTxH:
- TR7007Q SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Hinweis: ohne Signalturm
Gewicht:
- TR7007Q SII: 795 kg
- TR7007MQ SII: 992 kg
- TR7007Q SII DL: 840 kg
- TR7007LQ SII: 1025 kg

Inspektionsfunktionen (Zusammenfassung)
Komponenten-/Lotfähigkeiten: Messung von Lothöhe, Fläche, Volumen und Versatz; Erkennung von zu wenig/zu viel/fehlender/bridging Paste und Formverformungen.

Technische Spezifikationen

• Modell: TR7007Q SII
• Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
• Kamera: 21 Mpix oder 25 Mpix (Werkssetting)
• Bildauflösungsoptionen: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Beleuchtung: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W); Koaxialbeleuchtung (optional)
• 3D Tech: 4‑way Digital Fringe Pattern; 100% schattenfreie Quad/Dual Digital Fringe Projektoren
• Sichtfeld nach Auflösung: 9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm; 10 μm = 51.2 x 51.2 mm; 12 μm = 62.97 x 50.38 mm; 15 μm = 76.8 x 61.4 mm
• Bildgeschwindigkeit: 2.3 FOV/sec
• Höhenauflösung: bis zu 0.4 μm (9.8 μm Einstellung)
• Max. Lothöhe (Kalibrierziel): bis zu 470 μm (15 μm Einstellung)
• Bewegungssteuerung: Kugelgewindetrieb + AC-Servo auf X/Y/Z mit EtherCAT Controller
• Bewegungsauflösung X-Y / Z: 0.1 μm
• PCB-Handhabungsgrößen & Optionen: mehrere Varianten (Q, MQ, Q DL, LQ)
• PCB-Dickenbereich: 0.5 - 6 mm
• Fördererhöhe: 880 - 920 mm (optional 940 - 965 mm)
• Freiräume: oben (25 mm für DL / 50 mm für MQ & LQ), unten 40 mm, Kante 3 mm (optional bis 5 mm)
• Max. PCB-Gewicht: Basis 3 kg (optional 5 kg / 12 kg je nach Modell)
• Abmessungen (BxTxH) und Gewichte pro Modell: siehe oben
• Defekterkennung: unzureichende/übermäßige/fehlende/bridging Paste, Formverformung
• Messausgaben: Höhe, Fläche, Volumen, Versatz
• Industry 4.0 Bereitschaft: unterstützt IPC CFX und IPC Hermes 9852