Digitales Inspektionssystem TR7007D SII series

Kamera3DEtherCAT

Einführung
Das TR7007D SII ist ein 3D-SPI-System zur Inspektion von Lötpaste, entwickelt für hochproduktive SMT-Fertigungslinien mit hohen Präzisionsanforderungen. Die Plattform erzielt bis zu 50 % höhere Inspektionsdurchsatzraten gegenüber Vorgängermodellen und verbessert die Messstabilität sowie die Reduzierung von Fehlalarmen. Wide Spectrum 2D-Beleuchtung und optionales koaxiales Licht erhöhen Kontrast und Erkennungsrate feiner Merkmale. Das System ist Industry-4.0-ready und unterstützt IPC Connected Factory Exchange (CFX) sowie IPC Hermes 9852 (optional).

Funktionen

• Wide Spectrum Light (RGB+W) für verbesserten Kontrast und Detektionsrate
• Erhöhte Messgenauigkeit und Stabilität für präzise Lötmetriken
• EtherCAT-Motion-Controller für echtzeit-synchronisierte Messungen
• 100% schattenfreie Dual Digital Fringe Projectors
• SmartWarp-Kompensation zur Korrektur lokaler PCB-Verformungen
• Smart Factory-Funktionen mit Echtzeit-SPC-Trendanzeige
• Closed-loop-ready: Feedback- und Feed-Forward-Prozesssteuerung

Optisches System
Imaging-Methode: Stop-and-Go Imaging
Kamera: 21 Mpix oder 25 Mpix (Werkskonfiguration)
Imaging-Auflösungen: 9,8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (Werkskonfiguration)
Beleuchtung: Wide Spectrum 2D (RGB+W); koaxiale Beleuchtung optional
3D-Technologie: 2-way Digital Fringe Pattern
Sichtfeld nach Auflösung:
9,8 μm: 50.30 x 40.24 mm
10 μm: 51.2 x 51.2 mm
12 μm: 62.97 x 50.38 mm
15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Inspektionsleistung
Imaging-Geschwindigkeit: 2.3 FOV/sec
Höhenauflösung (Beispiele):
9,8 μm: 0.4 μm
10 μm: 0.45 μm
12 μm: 0.45 μm
15 μm: 0.454 μm
Max. Lothöhe auf Kalibrierungsziel:
9,8–12 μm: 420 μm
15 μm: 470 μm

Bewegungstisch & Steuerung
X/Y/Z Achsen: Kugelgewindetriebe + AC-Servo mit EtherCAT-Motion-Controller
X-Y Achsauflösung: 0.1 μm
Z-Achsauflösung: 0.1 μm

Leiterplatten-Handhabung
Max. PCB-Größe je Modell:
TR7007D SII: 510 x 460 mm
TR7007MD SII: 660 x 610 mm (optional: 660 x 690 mm)
TR7007D SII DL: 510 x 310 mm x 2 Spuren oder 510 x 590 mm x 1 Spur
TR7007LD SII: 765 x 610 mm
PCB-Dicke: 0.5–6 mm
Max. PCB-Gewicht:
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL): 3 kg (optional: 5 kg)
TR7007LD SII: 3 kg (optional: 5 kg / 12 kg)
Obere Freimachung: TR7007D SII (DL): 25 mm; TR7007MD SII / TR7007LD SII: 50 mm
Untere Freimachung: 40 mm
Kantenabstand: 3 mm (optional: 4 mm / 5 mm)
Fördererhöhe: 880–920 mm (optional: 940–965 mm)
* SMEMA-kompatibel

Inspektionsfunktionen

• Erkannte Defekte: zu wenig Paste, zu viel Paste, Formverformung, fehlende Paste, Bridging
• Messparameter: Höhe, Fläche, Volumen, Versatz

Abmessungen
BxTxH:
TR7007D SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Hinweis: ohne Signal-Tower
Gewicht:
TR7007D SII: 795 kg
TR7007MD SII: 992 kg
TR7007D SII DL: 840 kg
TR7007LD SII: 1025 kg

Technische Daten

• Modell: TR7007D SII
• Marke: TRI (Test Research, Inc.)
• Imaging-Methode: Stop-and-Go Imaging
• Kamera: 21 Mpix oder 25 Mpix (Werkskonfiguration)
• Auflösungsoptionen: 9,8 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
• Sichtfeld: siehe Abschnitt Optisches System
• Beleuchtung: Wide Spectrum 2D (RGB+W); koaxial optional
• 3D-Technik: 2-way Digital Fringe Pattern; 100% schattenfreie Dual Digital Fringe Projectors
• Imaging-Geschwindigkeit: 2.3 FOV/sec
• Höhenauflösung: bis zu 0.4 μm
• Max. Lothöhe: bis zu 470 μm (abhängig von Auflösung)
• Bewegungssteuerung: Kugelgewindetriebe + AC-Servo auf XYZ mit EtherCAT-Controller
• XY/Z Auflösung: 0.1 μm
• PCB-Größen & Handhabungsvarianten: siehe Abschnitt Leiterplatten-Handhabung
• Unterstützte PCB-Dicke: 0.5–6 mm
• Fördererhöhe (std / opt): 880–920 mm (opt. 940–965 mm)
• Industry 4.0-Kompatibilität: unterstützt IPC CFX und IPC Hermes 9852
• Smart-Funktionen: SmartWarp, Echtzeit-SPC-Trends, Closed-Loop feedback/feed-forward
• Optionen: koaxiale Beleuchtung, erweiterte PCB-Größen/Gewichte, Multi-Spur-Konfigurationen