EinführungDer TR7007 SIII ist ein automatisiertes optisches Inspektionssystem (AOI) für hochgeschwindige und hochpräzise Leiterplatteninspektion. Auf einer verstärkten mechanischen Plattform aufgebaut, bietet das System Stabilität und Reproduzierbarkeit für Inline-Produktionen. Unterstützt Industrie 4.0-Standards wie IPC Connected Factory Exchange (CFX) und IPC Hermes 9852.
Merkmale- Inspektionsgeschwindigkeit bis zu 200 cm²/s (4 Mpix @15 µm)
- Smart Programming für schnelle Einrichtung — in wenigen Minuten betriebsbereit
- Geeignet für Telekommunikation, Unterhaltungselektronik und weitere SMT-Anwendungen
- Closed-Loop-fähig mit Feedback- und Feedforward-Funktionen
- Smart-Factory-Integration mit Echtzeit-SPC-Trenddarstellung
Optisches SystemBildgebungsverfahren: Dynamic Imaging
Kamera: 4 Mpix
Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werksvorgabe)
Beleuchtung: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)
3D-Technologie: 2-way Fringe Pattern
Sichtfeld: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)
InspektionsleistungBildgeschwindigkeit: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
Höhenauflösung: 0.4 µm
Max. Lot-Höhe: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)
Bewegungstisch & SteuerungX-Achse Steuerung: Linearmotor + Linearskala + EtherCAT Servo
Y-Achse Steuerung: AC-Motor mit Kugelgewindetrieb + EtherCAT Servo
Z-Achse Steuerung: AC-Motor mit Kugelgewindetrieb + EtherCAT Servo
X-Y Achsauflösung: 0.5 µm
Z-Achsenauflösung: 1 µm
Leiterplatten-HandlingMax. Leiterplattengröße: TR7007 SIII: 510 x 460 mm; TR7007M SIII: 660 x 610 mm; TR7007 SIII DL: 510 x 310 mm x 2 Bahnen, 510 x 590 mm x 1 Bahn
Leiterplattendicke: 0.5–6 mm
Max. Leiterplattengewicht: 3 kg (Optional: 5 kg)
Oberer Freiraum: 25 mm
Unterer Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm (Optional: 4 mm / 5 mm)
Förderhöhe: 880–920 mm (SMEMA kompatibel)
InspektionsfunktionenDefekte: Unzureichende Paste; Übermäßige Paste; Formverzug; Fehlende Paste & Bridging
Messungen: Höhe; Fläche; Volumen; Versatz
AbmessungenBxTxH: TR7007 SIII: 1100 x 1480 x 1600 mm; TR7007M SIII: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7007 SIII DL: 1100 x 1705 x 1600 mm (ohne Signalturm)
Gewicht: TR7007 SIII: 740 kg; TR7007M SIII: 991 kg; TR7007 SIII DL: 925 kg
Technische Daten- Model: TR7007 SIII
- Bildgebungsverfahren: Dynamic Imaging
- Kamera: 4 Mpix
- Bildauflösung: 10 µm, 15 µm (Werksvorgabe)
- Beleuchtung: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)
- 3D-Technologie: 2-way Fringe Pattern
- Sichtfeld: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)
- Bildgeschwindigkeit: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
- Höhenauflösung: 0.4 µm
- Max. Lot-Höhe: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)
- X-Y Auflösung: 0.5 µm; Z Auflösung: 1 µm
- X-Achse Steuerung: Linear motor + Linear Scale + EtherCAT Servo
- Y/Z-Achse Steuerung: AC motor with ball screw + EtherCAT Servo
- Max. Leiterplattengröße: 510 x 460 mm (Standard); weitere Varianten wie oben aufgeführt
- Leiterplattendicke: 0.5–6 mm
- Max. Leiterplattengewicht: 3 kg (optional 5 kg)
- Förderhöhe: 880–920 mm (SMEMA kompatibel)
- Gesamtabmessungen (BxTxH): 1100 x 1480 x 1600 mm (Standardmodell)
- Gewicht: 740 kg (Standardmodell)