Optisches Inspektionssystem TR7007Q/QI Plus series

Kamera3DEtherCAT

Einführung
Die TR7007Q/QI Plus ist ein 3D-SPI-System (Solder Paste Inspection) für Leiterplattenfertigung. Es kombiniert EtherCAT-Motion-Control mit verbesserter 2D-Beleuchtung, um niedrige Lötbrücken zu prüfen, Platinenverzug zu kompensieren und bietet bis zu 4 Projektoren zur Reduzierung von Schatten. Die Plattform lässt sich in MES integrieren und unterstützt datenbasierte Rückverfolgbarkeit sowie Echtzeit-SPC.

Hauptmerkmale

• Verbesserte 2D-Beleuchtung (RGB+W) mit bis zu 4 Projektoren zur Minimierung von Schatten
• EtherCAT Motion Controller für synchronisierte Echtzeitmessungen
• Smart Factory Integration: Echtzeit-SPC-Trends und Closed-Loop-Fähigkeit
• Kameraoptionen und wählbare Bildauflösungen für Prozessflexibilität

Optisches System
Imaging Method: Stop-and-Go Imaging
Kamera: 4 Mpix oder 12 Mpix (Werkseinstellung)
Bildauflösungen: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (Werkseinstellung)
Beleuchtung: Enhanced 2D Lights (RGB+W)
3D-Technologie: 4-way Digital Fringe Pattern
Sichtfeld (Beispiele): 4 MP Camera Link @10 μm: 20.3x20.3 mm; @15 μm: 30.5x30.5 mm; 12 MP Camera Link @5.5 μm: 22.5x16.5 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @15 μm: 61x46 mm; 12 MP CoaXPress @6 μm: 24.3x18.4 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @12 μm: 48.7x36.8 mm; @15 μm: 61x46 mm

Inspektionsleistung
Bildrate: 4 MP Camera Link: bis zu 3 FOV/s; 12 MP Camera Link: bis zu 1,8 FOV/s; 12 MP CoaXPress: bis zu 2,6 FOV/s
Höhenauflösung: 0.22 μm (@5.5/6 μm) oder 0.45 μm (@10/15 μm)
Max. Lot-Höhe (Kalibrierungsziel): bis zu 750 μm (abhängig von der Auflösung)

Bewegungstisch & Steuerung
X/Y/Z Achsensteuerung: Ballscrew + EtherCAT Motion Controller
X-Y Achsauflösung: 0.1 μm
Z-Achsauflösung: 0.1 μm

Board Handling
Max. PCB-Größe (Beispiele): TR7007Q/QI Plus @5.5 μm, 6 μm: 400 x 330 mm; @10/12/15 μm: 510 x 460 mm
TR7007Q/QI Plus DL: 510 x 310 mm x 2 Bahnen; 510 x 590 mm x 1 Bahn
TR7007LQ Plus: bis zu 765 x 610 mm (je nach Variante)
PCB-Dicke: 0.5 - 6 mm
Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional 5 kg)
Top-Clearance: 25 mm (@5.5/6 μm) oder 50 mm (@10/12/15 μm); Bottom-Clearance: 40 mm; Edge-Clearance: 3 mm
Förderhöhe: 880–920 mm (SMEMA kompatibel)

Inspektionsfunktionen
Erkannte Fehler: Insufficient Paste, Excessive Paste, Shape Deformity, Missing Paste, Bridging
Messungen: Höhe, Fläche, Volumen, Offset

Abmessungen & Gewicht
BxTxH (Beispiele): TR7007Q Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm; TR7007Q Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm; TR7007LQ Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm; TR7007QI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm; TR7007QI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Gewicht (Beispiele): TR7007Q Plus: 775 kg; TR7007Q Plus DL: 825 kg; TR7007LQ Plus: 982 kg; TR7007QI Plus: 775 kg; TR7007QI Plus DL: 825 kg

Technische Spezifikationen

• Modell: TR7007Q/QI Plus
• Imaging Method: Stop-and-Go Imaging
• Kameraoptionen: 4 Mpix oder 12 Mpix (Werkseinstellung)
• Verfügbare Auflösungen: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Beleuchtung: Enhanced 2D Lights (RGB+W), bis zu 4 Projektoren
• 3D-Technologie: 4-way Digital Fringe Pattern
• Höhenauflösung: 0.22 μm oder 0.45 μm
• Motion Control: Ballscrew + EtherCAT (X/Y/Z)
• X-Y-Z Achsauflösung: 0.1 μm
• Unterstützte PCB-Dicken: 0.5 - 6 mm
• Förderhöhe: 880–920 mm (SMEMA kompatibel)
• Defekterkennung und Messfunktionen: Volumen/Fläche/Höhe der Paste, Offset, Bridging-Erkennung