Kupferplatte

Übersicht
Dieses CuW-Submount dient als Kühlkörper für Hochleistungs-LD-Module. Es ermöglicht präzise LD-Auslegung, scharfe Kanten und kontrolliertes Verziehen zur effizienten Wärmeableitung. Überschüssiges Lot bei AuSn-Dampfabscheidung im LD-Lötbereich kann kontrolliert werden.

Eigenschaften
Materialien
Zusammensetzung: W90/Cu10
Wärmeleitfähigkeit: 170 W/m・K
CTE (thermischer Ausdehnungskoeffizient): 6,5 ppm/℃

Abmessungen / Toleranzen
Länge: siehe Standardangaben unten
Breite: siehe Standardangaben unten
Dicke: siehe Standardangaben unten
Oberflächenrauheit: Ra <0,4
Verzug (Warpage): ≤ 5,0 μm
Kantenradius: ≥ 20,0 μm

Metallisierung
Alle Oberflächen: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm

AuSn-Lot
Zusammensetzung: Au75/Sn25 (wt%)
Dicke: 5 μm ±1 μm

Optionen

• Materialauswahl (W80/Cu20)
• Zusätzliche Sputterschicht (Ti, Pt, Au usw.)
• Zusätzliche Struktur (Bohrung, Stufe, kundenspezifische Form)

Standardangaben（Einheit：mm）
Länge (±0,05): 10,6
Breiten (±0,05): 2,0, 3,0, 4,0, 5,6
Dicken (±0,02): 0,20, 0,25, 0,30, 0,40

Endanwenderbranchen / Anwendungen
Industrielaser

• Lasersysteme für Schweißen, Schneiden, Markieren, Oberflächenbehandlung (z. B. Glühen)
• Medizinische Lasersysteme (Augenheilkunde, Haarentfernung) und Endoskope

Halbleiter

• Leistungs-Halbleiterbauelemente, MPUs und verwandte Komponenten

Digitale Geräte

• Laserdrucker, digitale Multifunktionsdrucker und zugehörige Geräte

Technische Spezifikationen

• Zusammensetzung: W90/Cu10 (optional W80/Cu20)
• Wärmeleitfähigkeit: 170 W/m・K
• CTE: 6,5 ppm/℃
• Oberflächenrauheit: Ra < 0,4
• Verzug: ≤ 5,0 μm
• Kantenradius: ≥ 20,0 μm
• Metallisierung: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm (alle Oberflächen)
• AuSn-Lot Zusammensetzung: Au75/Sn25 (wt%)
• AuSn-Lotdicke: 5 μm ±1 μm
• Standardlänge: 10,6 mm (±0,05)
• Standardbreiten: 2,0 / 3,0 / 4,0 / 5,6 mm (±0,05)
• Standarddicken: 0,20 / 0,25 / 0,30 / 0,40 mm (±0,02)