Metallbeschichteter Diamant

maßgefertigt

Übersicht
Dieses Material vereint sehr hohe Wärmeleitfähigkeit mit einem vergleichsweise niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE), was eine verbesserte Wärmeableitung und eine CTE-Anpassung an Halbleitergehäuse ermöglicht. Entwickelt auf Basis der TECNISCO-Expertise, ist es für zuverlässige, langlebige Leistung in Hochleistungsanwendungen vorgesehen und ermöglicht eine einfache Integration in vorhandene Gehäusedesigns.

Eigenschaften
Metall-Diamant-Verbunde (Silver diamond) tragen zur Verbesserung von Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer bei, indem sie bieten:

• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
• CTE an Verpackungsmaterialien angepasst
• Einfache Integration von Bauteilen in bestehende Gehäuse

Standardabmessungen
Dicke: 1,0-5,0 mm
Länge: Bis zu 200 mm
Breite: Bis zu 200 mm

Oberflächenbearbeitung
Oberflächenrauheit: Ra<0.01μm *
Planheit: <1μm *
Metallisierung: Cu, Ag
Beschichtungen: Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn

Anwendungsbereiche / Märkte

• Mikroelektronik
  
  • Server-CPU
  • Spezielle Kühler
• Leistungselektronik
  
  • Batteriekühlsysteme
  • Elektrofahrzeuge
• HF-Elektronik
  
  • Drahtlose Kommunikation
  • Datenübertragung
• Medizin
  
  • Röntgen
  • Medizinische RF-Bildgebung

Weitere Dienstleistungen
Vakuum-Heißpress-Service
Sputter-Targets
Kaschierte Materialien
Anpassungen nach Kundenvorgabe:

• Form
• Dicke
• Verschiedene Materialien

ISO-Managementsystem-Zertifikat
ISO9001
Registrierungsnummer: 01 100 1834602
Registrierungsdatum: 29. April 2025
Ablaufdatum: 18. April 2028
Erstregistrierungsdatum: 19. April 2022
Zertifizierungsstelle: TÜV Rheinland

Merkmale / Technische Spezifikationen

• Materialfamilie: Metall-Diamant-Verbunde (Silver diamond)
• Dicke: 1,0-5,0 mm
• Maximale Länge: Bis zu 200 mm
• Maximale Breite: Bis zu 200 mm
• Oberflächenrauheit: Ra<0.01μm (nach Beschichtung + Diamantfräsen)
• Planheit: <1μm (nach Beschichtung + Diamantfräsen)
• Metallisierungsoptionen: Cu, Ag
• Beschichtungsoptionen: Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn