Mehrschichtleiterplatte M40C23268
Prepreg40 Schichten

Mehrschichtleiterplatte
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Eigenschaften

Merkmal
Mehrschicht, Prepreg
Anzahl Schichten
40 Schichten

Beschreibung

Das einzigartige SLPS-ERP-System ermöglicht es uns, den gesamten Produktionsprozess in der Handfläche zu überwachen. Unsere spezielle Burkle-Pressmaschine sorgt für eine exzellente Genauigkeit der Temperaturkurve beim Laminierpressen und verhindert das Überlaufen von Harz. wir garantieren eine Kupferdicke von 4 oz der Innenschicht. Wir haben eine maßgeschneiderte Plasma-Desmear-Maschine und eine VCP-Beschichtungsanlage, um eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Kupferbeschichtung zu gewährleisten Die fortschrittliche Hitachi-Bohrmaschine erfüllt Ihre strengen Spezifikationen für die Positionierung der Durchkontaktierung von ±0,05 mm; ein 100%iger elektrischer Widerstandstest garantiert eine ausgezeichnete Stabilität. Plattendicke:3,0mm Dimension:158*83.21mm Rohmaterial:FR4 TG170 tuc Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:140um Kupferdicke im Bohrlochkörper:50um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,30mm Minimaler Lochdurchmesser:0.4mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:Telekom-Stromversorgung

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.