Mehrschichtleiterplatte S12U04997

Prepreg

Anzahl der Schichten: 12 Plattendicke：1,6mm Dimension：111.2*177.6mm Rohmaterial：FR4 TG170 SY Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：38um Kupferdicke im Lochzylinder：20um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,075mm Minimaler Lochdurchmesser：0.2mm Oberflächenveredelung：Immersionsgold+Goldfinger Anwendung：Gesundheitswesen Wir verwenden ausgewähltes TG180-Material für hervorragende Qualitätskonstanz und Stabilität. Unsere führende Leiterplattentechnologie bietet eine integrierte Lösung vom Schaltplandesign über technische Unterstützung bis hin zur Massenproduktion: Min. Durchgangsgröße: 0,20 mm Min. Lötstoppmaske: 0,08 mm Der fortschrittliche Tektronix-DSA8200 Impedanztester kann Ihre strengen Industriestandards erfüllen: Impedanzkontrolle: ±8% IPC Klasse III Standard konform