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- Mehrschichtleiterplatte
- Sun and Lynn Circuits
Mehrschichtleiterplatte M18C09478Prepreg
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Eigenschaften
- Merkmal
- Mehrschicht, Prepreg
Beschreibung
Anzahl der Schichten: 18
Plattendicke：4.0mm
Dimension：30.98*25.2mm
Rohmaterial：FR4 EM827
Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：140um
Kupferdicke im Bohrlochkörper：70um
Min.Leitungsbreite/Leerstand：0,3mm
Minimaler Lochdurchmesser：0,4mm
Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥2u"
Anwendung：Stromversorgung für Tablets
Die spezielle numerisch gesteuerte Fräsmaschine kann die Anforderungen des Kunden an das Design des halben Lochs erfüllen.
100% niedriger Widerstandstest für bessere
stabilität Ihrer Stromversorgungsprodukte.
Die fortschrittliche Einrichtung der VCP-Beschichtungsanlage bietet Ihnen eine hervorragende Gleichmäßigkeit des Beschichtungsergebnisses:
innere/äußere Schicht Kupferstärke: 4oz;
über Kupfer Dicke≥70um
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.