Prepreg-Leiterplatte M04C33269

für Kommunikationsmodul4 Schichten

Plattendicke：1,6mm Abmessung：118*57.5mm Rohmaterial：PTFE+FR4 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：56um Kupferdicke im Lochzylinder：25um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,20mm Minimaler Lochdurchmesser：0,25mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：Kommunikation Unsere spezialisierte Burkle-Pressmaschine und Hitachi-Bohrmaschine bieten eine ausgezeichnete Genauigkeit der Temperaturkurve beim Laminierpressen und der Rauheit der Oberfläche für eine bessere Konsistenz bei Hochfrequenzanwendungen. Wir verfügen über eine maßgeschneiderte Plasma-Desmear-Maschine und eine VCP-Beschichtungsanlage, um eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Kupferdicke im Zylinder zu gewährleisten. Unser führender PCB-Fertigungsprozess kann das Design des Kunden für Stufenblindschlitze mit einer Maßtoleranz von +/-0,10 mm erfüllen