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... den herkömmlichen Leiterplatten erfolgt die elektrische Verbindung auf dem normalen FR-4-Material durch Durchkontaktierungen. Nach einer langjährigen Entwicklung hat sie sich von einlagigen zu zweilagigen und mehrlagigen ...
Kinwong
... Intelligentes Kommunikationsmodul Anwendungsbereich: Intelligentes mobiles Endgerät Lagenzahl: 10 Lagen ELIC Leiterplattendicke:0.8mm Trace Breite/Abstand:3/3mil Oberfläche Behandlung:ENIG+OSP ...
Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.
... Schicht: 10 Plattendicke: 1,9 mm Min. Linie/Abstand: 0,1/0,1 mm Oberfläche: Chemisch Gold ...
... Fertige Dicke 1.0mm Min. Linienbreite/Abstand 3/3mil Min. Bohrung 1.20mm Verwendung des Produkts Industrielle Steuerung ...
PCBWay
... mehrlagigen Leiterplatte. Derzeit gibt es mehr als 100 Lagen von mehrlagigen Leiterplatten, üblicherweise 4L und 6L Leiterplatten. Dann vergleicht die mehrlagige Leiterplatte ...
... Plattendicke：1,0mm Dimension：158*120.89mm Rohmaterial：FR4 EM825 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：≥35um Kupferdicke im Bohrlochkörper：20um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,075mm Minimaler Lochdurchmesser：0.1mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold ...
Sun and Lynn Circuits
... Starrflexible Pappe 0.25 min loch-Durchmesser, 2.0mm fertige Plattendicke, ENIG, 10lagiger starrer Plattenquerschnitt, 2 Lagen flexible Platte, min Abstand von der Bohrung zum Pad beträgt 8mil, ...
Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
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