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... Produktbeschreibung
Unsere kundenspezifischen OEM-PCB-Montagedienste für Überwachungstürme bieten eine End-to-End-Fertigung von
PCBA für spezialisierte Türme. Die Lösungen werden vollständig bestückt, geprüft und integriert, um ...
Tecoo Electronics
... Netzwerk-Schnittstellenoptionen (SFP+, QSFP, RJ45, Glasfaser-Transceiver). - Technische Spezifikationen: - Platinenart: Mehrschichtig (8- 20+ Schichten), HDI mit Mikrovias. - Basismaterial: Hochleistungs-FR-4, halogenfrei ...
Tecoo Electronics
... Rogers . CEM3 Jedes Material hat seine eigenen Anwendungsbereiche. Für jedes Material können Sie wählen: . Anzahl der Schichten . Leiterplattendicke . Oberflächengüte ...
... Fertige Dicke 2.6mm Min. Linienbreite/Abstand 3/3mil Min. Bohrung 0. 20mm Max. Öffnungsverhältnis 13:1 Technische Eigenschaften Dicke ist unsymmetrisch ...
PCBWay
... Anwendungen Bereich Server Merkmale Hochgeschwindigkeitsmaterial + Rückenbohrer Werkstoff TU-872 Dicke 5.0±0.5m m Min. Bohrlochgröße / Min Spur/Abstandh 75/75um Mindestplattendicke und Lochverhältnis 12:1 ...
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