Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

maßgefertigtHochfrequenzMehrschicht

Diese Hochleistungs- und Hochdichte-Baugruppe ist darauf ausgelegt, den anspruchsvollen Anforderungen von 5G-Netzwerken, Glasfaserterminals, Basisstationen und Datenübertragungseinrichtungen gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Signalintegrität, Wärmemanagement und unerschütterlicher Zuverlässigkeit sorgt unsere PCBA für einen nahtlosen Datenfluss, minimale Latenz und maximale Betriebszeit. Es ist die grundlegende Komponente, die OEMs befähigt, robuste, skalierbare und zukunftssichere Telekommunikationslösungen für eine vernetzte Welt bereitzustellen. - Hauptmerkmale und Vorteile: - Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdesign: Optimiertes Layout und Materialien (z. B. Rogers, FR-4 High-Tg), um Signalverlust, Übersprechen und elektromagnetische Interferenzen (EMI) zu minimieren und so eine einwandfreie Leistung in Hochfrequenz-RF- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen (z. B. 5G mmWave, 10G+ optische Netzwerke) zu gewährleisten. - Außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Verwendet industrielle und automobilgeeignete Komponenten, die für erweiterte Temperaturbereiche und Dauerbetrieb ausgelegt sind. Hergestellt mit strengen Prozesskontrollen, um die Produktlebensdauer zu gewährleisten, wodurch Ausfallraten im Feld und Wartungskosten reduziert werden. - Fortschrittliches Wärmemanagement: Integriert Designelemente wie thermische Vias, eingebettete Kühlkörper und Ebenen für eine effiziente Wärmeableitung von kritischen Komponenten wie FPGAs, ASICs und Leistungsverstärkern, um Überhitzung zu verhindern und stabile Leistung zu gewährleisten. - Hochdichte Integration: Verwendet HDI-Technologie (High-Density Interconnect) und feinabgestimmte Komponenten (BGAs, QFNs), um die Funktionalität in einem kompakten Formfaktor zu maximieren, was für platzbeschränkte Telekommunikationschassis und -module entscheidend ist. - Strenge Tests und Konformität: Jede Baugruppe wird umfassenden Tests unterzogen, einschließlich In-Circuit-Test (ICT), Flying Probe Test und Funktionstest (FCT), um die Leistung gemäß den Spezifikationen zu überprüfen. Entwickelt, um den wichtigsten Telekommunikations- und Sicherheitsstandards (z. B. TL9000, NEBS, CE, FCC, RoHS) zu entsprechen. - Skalierbare und anpassbare Architektur: Wird als Plattform angeboten, die an spezifische funktionale Anforderungen angepasst werden kann, einschließlich der Integration spezialisierter Prozessoren (SoCs, FPGAs), Speicherkonfigurationen und einer Vielzahl von Netzwerk-Schnittstellenoptionen (SFP+, QSFP, RJ45, Glasfaser-Transceiver). - Technische Spezifikationen: - Platinenart: Mehrschichtig (8-20+ Schichten), HDI mit Mikrovias. - Basismaterial: Hochleistungs-FR-4, halogenfrei oder spezialisierte RF-Laminate. - Hauptkomponenten: Hochgeschwindigkeitsprozessoren (ARM, x86, MIPS), FPGAs, DDR3/4/5-Speicher, Flash-Speicher, PHY-Chipsätze und Leistungsmanagement-ICs (PMICs). - Schnittstellen: Ethernet (1G/10G/25G), SFP/SFP+-Käfige, USB, PCIe, Seriell (RS-232/485), Synchrone Optische Netzwerkschnittstellen (SONET/SDH). - Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C (erweiterter Bereich verfügbar). - Finish: Chemisch Nickel-Gold (ENIG) oder Immersionssilber für hervorragende Lötbarkeit und Oberflächenplanarität. - Anwendungen: - 5G NR Basisstationen (gNodeB) und Small Cells - Optische Leitungsterminals (OLT) und Optische Netzwerkeinheiten (ONU) für FTTx - Netzwerkswitches und Router - Multiplexer (WDM, DWDM) - Basisbandeinheiten (BBU) und Remote-Radio-Einheiten (RRU) - Netzwerkschnittstellenkarten (NIC) und Modems - Schnelle Lieferung - Qualitätsgarantie - 24/7 Kundenservice - Heiße Tags: Hochzuverlässige PCBA für Telekommunikationssysteme der nächsten Generation, China, Fabrik, angepasst, professionell - SKU: 278496265 - Marke: Tecoo - Kontakt: frankyan@tecooems.com, +8615067799396 - Adresse: No.37, Yanfan Road, Yangyi Town, Lucheng District, Wenzhou, Zhejiang - Webseite: https://www.tecooems.com/internet-of-things/pcba-for-telecommunication-systems.html