Bei den herkömmlichen Leiterplatten erfolgt die elektrische Verbindung auf dem normalen FR-4-Material durch Durchkontaktierungen. Nach einer langjährigen Entwicklung hat sie sich von einlagigen zu zweilagigen und mehrlagigen Leiterplatten entwickelt
Lagenzahl: 2L/4L/6L/8L/10L
Max. Liefertafelgröße: 699mm×594mm
Max. Kupfergewicht (Innen-/Außenschicht): 12oz
Max. Plattendicke: 5,0mm
Max. Seitenverhältnis: 15:1
Oberflächenbeschaffenheit: LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, Goldfinger
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