Mehrschichtleiterplatte HDI

HDI, High Density Interconnect, mit microvia≤0.15mm， nutzen die Fine-Feature-Technologie, um Komponenten in kleinen Gehäusen zu verbinden. Die kleinere Geometrie von HDI ermöglicht eine höhere Verdrahtungsdichte. Die elektrische Leistung wird durch die Beherrschung geringerer parasitärer Anteile, minimale Stichleitungen, den Wegfall von Entkopplungskondensatoren und geringeres Übersprechen erheblich verbessert. RFI und EMI sind viel geringer, da die Masseflächen näher beieinander liegen und die verteilte Kapazität geringer ist. Erhöhung der Verdrahtungsdichte Erleichtert den Einsatz fortschrittlicher Gehäusetechnologie Kann Hochfrequenzstörungen / elektromagnetische Wellenstörungen / elektrostatische Entladungen (RFI/EMI/ESD) verbessern Beliebig schichtweise (2021, Zhuhai) mSAP (2023, Zhuhai) Fortschrittliche Ausrüstung Min. Leiterbahnbreite/Abstand: 0.04mm/0,04mm (2021, Zhuhai) Max. Lötmaskenregistrierungstoleranz+/-1mil