·Kombinierte Verdampfungs- und Sputterkammer;
·Verdampfungskammer: einseitige Verdampfung zur Beschichtung mit Niedertemperatur-Verdampfungsmaterialien (Al, Li usw.);
·Sputterkammer: 6 Paare rotierender Targets, austauschbar gegen planare Targets;
·Nachbehandlungskammer: verfügbar für Erwärmung, Kühlung, Gasbehandlung und Plasmabehandlung usw.
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