Mask Aligner / für Wafer

automatischvollautomatischfür Produktion

Produkt
Vollautomatische Wafer-Belichtungsanlage (Mask Aligner) für die LED-Chipherstellung. Kompatibel mit Micro LED und Standard-LED-Wafern; erhältlich in zwei kombinierten Größenvarianten für 2–4 Zoll und 4–6 Zoll Wafer.

Übersicht
Es werden zwei Varianten des vollautomatischen Belichtungssystems angeboten, um unterschiedliche Wafergrößen abzudecken:

• 2–4 Zoll Kombinations-Typ
• 4–6 Zoll Kombinations-Typ

Anwendungen
Entwickelt für Belichtungsprozesse von Micro LED und LED in F&E und Produktionslinien.

Spezifikationen

• Taktkapazität (erste Stufe): 150 Stück oder mehr pro Stunde
• Taktkapazität (zweite Stufe): 130 Stück oder mehr pro Stunde
• Ausrichtgenauigkeit: ≤ 0,5 μm

Technische Merkmale

• Automatische Wafer-Handhabung und Maskenausrichtung
• Unterstützung für kombinierte Wafergrößen: 2–4 Zoll und 4–6 Zoll
• Konstruktion mit Fokus auf präzise Ausrichtung und gemessene Durchsatzwerte