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Photolithografiesystem
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Beschreibung
Überblick
Projektionsbelichtungssystem 1× mit originaler Projektionsoptik hoher NA, kompatibel mit dünnen und dicken Fotolacken. Die Systemkonfiguration ist anpassbar; Übertragungssysteme für Wafer und FPC können je nach Anwendung angeboten werden.
Anwendungen
Technische Daten
Projektionsbelichtungssystem 1× mit originaler Projektionsoptik hoher NA, kompatibel mit dünnen und dicken Fotolacken. Die Systemkonfiguration ist anpassbar; Übertragungssysteme für Wafer und FPC können je nach Anwendung angeboten werden.
Anwendungen
- MEMS-Fertigung
- Patterning von LED-Bauteilen
- Verarbeitung von Kristall- und optischen Komponenten
- Belichtung von FPC und flexiblen Substraten
- Weitere Mikrofertigungsvorgänge
Technische Daten
- Maximale Substratgröße: bis zu 6 Zoll
- Vergrößerung: 1×
- Projektionsoptik: hohe numerische Apertur (NA)
- Ausrichtungsgenauigkeit: ± 1 μm
- Backside-Ausrichtung: optional erhältlich
- Anpassbare Transportsysteme: Wafer und FPC (konfigurierbar)
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