Optisches Ausrichtsystem

für WaferMessHochpräzision

Übersicht
Misst gleichzeitig die Fehlstellung der Vorder- und Rückmuster nach doppelseitiger Belichtung sowie die Verschiebung des Wafers nach dem Bonding mittels Top-Bottom-Messung. Misst außerdem die Ausrichtungsabweichung nach Oberflächenschichtbelichtung mittels Top-Top-Messung. Kassette-zu-Kassette- und halbautomatische Ausführungen verfügbar.

Anwendungen

• Halbleiterfertigung
• Prozesskontrolle für CMOS-Bauelemente
• Kontrolle der Front-/Back-Pattern-Genauigkeit in der Sensorfertigung

Wesentliche Spezifikationen

• Wafergröße: Max φ12 Zoll
• Messwiederholbarkeit: 10X → 0,2 μm / 3σ (Top-Bottom); 20X → 0,02 μm / 3σ (Top-Bottom)
• Messpositionen auf dem Screen: 25 Positionen
• Rezeptkapazität: 2.000
• Durchsatz: Top-Top 100 Wafers/Stunde (5-Punkt-Messung); Top-Bottom 100 Wafers/Stunde
• Verfügbare Konfigurationen: Kassette-zu-Kassette, halbautomatisch

Betrieb & Integration

• Unterstützung für bis zu 2.000 Messrezepte und konfigurierbare Messpunkte
• Geeignet zur Integration in Inline-Produktionslinien (Kassette-zu-Kassette) und für eigenständigen halbautomatischen Betrieb
• Messmodi: Top-Top und Top-Bottom für Oberflächen- und Verbundschicht-Ausrichtungsprüfungen