Wafer-Ätzmaschine / Trocken APX300-S

Plasmafür die Mikroelektronik

Der APX300-S basiert auf der Geschichte bewährter Trockenätztechnologie, einschließlich der patentierten Entwicklung der Multi-Spiral Inductive Coupled Plasma Spule (MS-ICP) und ihrer Anwendung für Arrays von Verbindungshalbleitermaterialien. Der APX300-S kann Wafer verarbeiten, die in den Märkten für Leistungsbauelemente, SAW-Filter, Kommunikationsgeräte oder MEMS-Sensoren verwendet werden. Unsere MS-ICP-Quellentechnologie (Multi-Spiral Coil ICP) ermöglicht es Ihrem Betrieb, äußerst einheitliche Prozessergebnisse zu erzielen. Die verfügbare Beamed-ICP-Option (BM-ICP) mit höherer Elektronendichte ermöglicht eine schnellere Verarbeitung und eine größere Bandbreite an Prozessmöglichkeiten. Auch mit atmosphärischen und vakuumtechnischen Optionen erhältlich. - Patentierte Multi-Spiral-ICP-Spule (MSC-ICP) für eine gleichmäßige Plasmaquelle - Optionales Beam-Type ICP (BM-ICP) für eine hochdichte Plasmaquelle - Geringe Ätzschäden durch hochgradig gleichmäßiges, nicht-magnetisches Plasma - Breiterer Anpassungsbereich bietet einen großen Plasmabereich - Wahlweise φ200mm Atmosphären- oder φ150mm Vakuum-Schleuse