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... Inductive Coupled Plasma Spule (MS-ICP) und ihrer Anwendung für Arrays von Verbindungshalbleitermaterialien. Der APX300-S kann Wafer verarbeiten, die in den Märkten für Leistungsbauelemente, SAW-Filter, Kommunikationsgeräte oder MEMS-Sensoren ...
... Wafern. Zudem ermöglicht der modifizierte Vorschub eine einfache Reinigung der Wellen. Eine organische Verschmutzung der Wafer durch das Transportsystem ist damit ausgeschlossen. Für eine minimale Verschleppung sorgt das Spülen ...
... und Planarisierung: Ebenflächenglättung und Dünnschichtdickenanpassung wenn CMP nicht ausreicht, zur Vorbereitung auf
Wafer‑to‑
Wafer‑Bonden.
Besondere Merkmale
- Ionenquellen & ISERM: Unterstützt
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