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... Inductive Coupled Plasma Spule (MS-ICP) und ihrer Anwendung für Arrays von Verbindungshalbleitermaterialien. Der APX300-S kann Wafer verarbeiten, die in den Märkten für Leistungsbauelemente, SAW-Filter, Kommunikationsgeräte ...
... Wafern. Zudem ermöglicht der modifizierte Vorschub eine einfache Reinigung der Wellen. Eine organische Verschmutzung der Wafer durch das Transportsystem ist damit ausgeschlossen. Für eine minimale Verschleppung ...
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