Oberflächen-Inspektionsmaschine EB40™

für WaferIndustrieFehler

Kombination von Kanten- und Rückseitenprüfung in einem Modul Produktübersicht Die Klasse-1-zertifizierten E40- und B40-Module (separat oder kombiniert in einem Modul erhältlich) können automatisch Defekte an der gesamten Kante, von Zone 1 bis 5, und auf der gesamten Rückseite erkennen. Die Fähigkeit, die gesamte Rückseite zu prüfen, ermöglicht eine schnellere Ursachenanalyse von Defekten in Zone 5, da solche Defekte aus dem Inneren des Wafers wandern können. Das EB40-Modul erfasst Defektbilder im laufenden Betrieb, erstellt zusammengesetzte Bilder des gesamten Wafers und ist vollständig in die SEM-Fasenprüfung integriert. Alle Prüf- und Messergebnisse, einschließlich der Defekt-, Ganzwafer- und REM-Bilder, können mit unserem Analysepaket Discover Defect Software in einer einzigen Datenbank analysiert werden. Die Korrelation der EBR-Messtechnik mit den Daten der Ganzflächenfehler, den REM-Daten und den Ergebnissen der Mikroinspektion ist nur der Anfang der Möglichkeiten, die die Discover-Software bietet. Zusätzlich zum fortschrittlichen On-Tool-Defekt-Binning kann den Defekten vor der manuellen Offline-Überprüfung mit der Discover Review-Software eine ADC-Klassifizierung der Kanten in Echtzeit zugewiesen werden. Anwendungen Kanteninspektion - Überwachung des Lithografieprozesses - Risse/Chips - Rückstände - EBR-Konzentrizität - Inspektion von Klebstoffen Rückseiten-Inspektion - Kratzer - Chuck/End-Effektor-Signaturen - Mustererkennung auf Wafer-Ebene - Korrelation von Rückseiten- und Vorderseitenfehlern Spezifikationen - Erkennung von Blisterdefekten - Erkennung von Slurry, Reinigungsverunreinigungen und Restfilmen - Automatisierte Kantenwulst-Entfernungsmessung (EBR) - Erkennt Chips und Risse - Behebt Kontaminationsprobleme - Findet Delaminationsdefekte