Visuelle Inspektionsmaschine Dragonfly® G3

3Dfür Waferfür die Verpackungsindustrie

Durch die Kombination von 2D- und 3D-Technologien zur Erkennung von ertragsmindernden Fehlern und zur Messung von Merkmalen, die für die heutigen Front-End- und Verpackungstechnologien von entscheidender Bedeutung sind, wird das Dragonfly G3-System die Erwartungen der Branche hinsichtlich Durchsatz, Genauigkeit und Zuverlässigkeit neu definieren. Produktübersicht Die einzigartige 2D-Imaging-Technologie ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Inspektion von Submikrometer-Defekten, um den heutigen F&E-Anforderungen und den zukünftigen Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Die patentierte Truebump®-Technologie von Onto Innovation kombiniert mehrere 3D-Messtechniken, um eine genaue 100%ige Messung der Bump-Höhe und Koplanarität zu gewährleisten. Diese neue Technologie bildet die Grundlage für die Produkte von Onto Innovation, die einen schnellen Durchsatz und eine erhöhte Hell- und Dunkelfeld-Empfindlichkeit bieten und die Herausforderungen bei der Inspektion großer Gehäuse lösen. Das Dragonfly G3-System bietet die Clearfind®-Technologie für die nicht visuelle Erkennung von Rückständen. Für Spezialmärkte, wie CMOS-Bildsensoren (CIS), verwendet das Dragonfly-System eine Kombination aus Schrägbeleuchtung mit hochentwickelter Bildverarbeitung und einem Machine-Learning-Algorithmus, um kontrastarme Defekte im Bereich des aktiven Pixelsensors zu erkennen. Das Dragonfly G3-System ist eng mit der Steuerungs- und Analysesoftware für die Echtzeitanalyse und -überprüfung sowie die IR-Defektinspektion und -überprüfung integriert und bietet zudem Offline-Überprüfungsoptionen. Wenn bei der Inspektion große Mengen an Bump-Daten anfallen, haben die Anwender nun die Möglichkeit, die Daten zu visualisieren, Prozessschwankungen zu korrelieren und die Ausbeute durch explorative Datenanalyse bis auf Bump-Ebene zu verbessern.