3D-Inspektionsmaschine NSX® 330

für Waferfür die Verpackungsindustriefür Makrofehler

Die NSX 330-Serie ermöglicht fortschrittliche Verpackungsprozesse, indem sie die Betriebskosten direkt verbessert, indem sie mehrere Anwendungen auf einer einzigen Plattform ermöglicht. Produktübersicht Mit einer Kombination aus Inspektion und Metrologie misst das NSX 330 System mehrere Anwendungen, einschließlich Wafer-Level-Metrologie für Micro Bumps, RDL, Kerf, Overlay und Through Silicon Via (TSV) in einer einzigen Wafer-Ladung. Das NSX 330 System bietet eine robuste Plattformtechnologie, einschließlich: Staging mit hoher Beschleunigung, Hochgeschwindigkeits-Multiprozessor-Computing und hochflexible Software mit einem noch nie dagewesenen Maß an Benutzerfreundlichkeit. Mit über 1.000 weltweit installierten NSX-Systemen bietet das NSX 330-System einen erhöhten 2D-Inspektions- und Metrologiedurchsatz und ein breites Portfolio an 3D-Sensoren, die kritische Advanced-Packaging-Anwendungen unterstützen. Anwendungen - WLCSP - RF/MEMS - Gleichzeitige hochgenaue Topografie-, Tiefen- und Dickenmessungen - Substratdicke, TTV und Dicke des gebondeten Wafers Stapeldicke (Träger, Klebstoff, Produktwafer und Gesamtstapel) - Via-Tiefe (unbegrenztes Seitenverhältnis) - Dickes und dünnes RST - Wölbung und Verformung Spezifikationen - Auswahl an Inspektionsplattformen mit hartanodisierter Oberfläche, die ganze Wafer von 100 mm bis 330 mm aufnehmen können - Der Objektivrevolver bietet Flexibilität für Prüfanwendungen, die sowohl einen hohen Durchsatz als auch eine hohe Auflösung erfordern. Die Revolverbaugruppe verfügt über fünf (5) verfügbare Steckplätze und kann mit einer beliebigen Kombination von 1X-, 2X-, 3X-, 5X-, 10X-, 20X- und 50x-Objektiven bestückt werden. - Programmierbarer Lichtturm - Programmierbares Beleuchtungsfilterrad - Mehrere Modi der Dunkelfeldbeleuchtung - Standard-Andockmodul