Das Paladin® HD-Verbindungssystem bietet eine Bandbreite von Weltklasse von 112 Gb/s bis 224 Gb/s bei branchenführender Dichte und unterstützt bis zu 144 Differentialpaare orthogonal innerhalb eines 1-RU-Abstands. Paladin® HD nutzt eine symmetrische Paarstruktur, die aus einzeln montierten und diskret abgeschirmten Differentialpaaren besteht und über eine revolutionäre hybride Leiterplattenbefestigung verfügt, um maximale Dichte und elektrische Leistung zu gewährleisten. Paladin® HD unterstützt alle Systemarchitekturen, einschließlich Backplane-, orthogonaler, Board-to-Cable- und Cable-to-Cable-Topologien. Die einzigartige Steckverbindung von Paladin® HD ermöglicht eine konsistente Leistung im entsteckten Zustand, was für Systeme der nächsten Generation entscheidend ist.
Branchenführende SI-Leistung mit Datenraten von 224 Gb/s
Unterstützt ein breites Anwendungsspektrum mit Leiterquerschnitten von bis zu 26 AWG für maximale Leistung und bis hinunter zu 32 AWG zur Maximierung der Dichte
Außergewöhnliche Dichte zur Maximierung der Signalanzahl und Minimierung von Luftstrombegrenzungen
Impedanzkontrolle über eine Steckverbinder-Trenndistanz von 1,00 mm
Abwärtskompatibel mit Paladin® HD für einen direkten Upgrade-Pfad
MERKMALE
Weltklasse-SI-Leistung bei 224 Gb/s
Branchenführende Dichte bei 224 Gb/s
Alle Systemarchitekturen werden unterstützt; Kabel können an andere 224-Gb/s-Schnittstellen angeschlossen werden
Symmetrische Steckverbindung
Mechanisch abgestimmte und elektrisch ausgeglichene Signale innerhalb jedes Differenzpaares
Einzigartige 45°-Differenzpaar-Schnittstelle
Lineare Übertragung bis 67 GHz
Steckkompatibel mit Paladin® HD
VORTEILE
Maximierung der Kanalleistung und der Kabelreichweite für leistungsstarke und dichte Anwendungen
144 Differenzpaare orthogonal innerhalb eines 1RU-Rackabstands, mit Platz für die Luftzirkulation
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