Die CoolPower® HDF-Steckverbinderserie von Amphenol ist eine hochdichte Stecker- und Buchsenlösung, die speziell für die Maximierung der Leistungsabgabe in flachen Systemarchitekturen entwickelt wurde. Mit geringen Baugrößen von 2,0 mm bis 10,0 mm ist die CoolPower® HDF-Serie eine ideale Lösung für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot, bei denen gleichzeitig die Leistungsabgabe maximiert werden soll. Die CoolPower® HDF-Familie unterstützt eine Reihe von Stiftdurchmessern, darunter 3,2 mm, 6,0 mm, 8,0 mm und 11,00 mm, und bietet gleichzeitig hohe Strombelastbarkeiten von 75 A bis 350 A pro Pin, was sie zu einem idealen Hochstromsteckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen macht. CoolPower® HDF bietet eine branchenführende radiale Selbstausrichtung von bis zu ± 1,00 mm sowie eine Schwimmfunktion, um mögliche Schäden an den Steckverbindern und insbesondere an den Kontaktbalken der Buchse beim Zusammenstecken zu minimieren.
Die vielseitigen Konstruktionsoptionen umfassen vertikale und rechtwinklige Buchsen und ermöglichen parallele, rechtwinklige, koplanare, versetzt-planare und umgekehrt-planare Steckkonfigurationen. Mit schraubbefestigten, oberflächenmontierten, einpressbaren sowie mit Gewinde versehenen Stiften und Buchsen lässt sich CoolPower® HDF an verschiedene Board-to-Board-, Board-to-Busbar- und Busbar-to-Busbar-Anwendungen anpassen. Diese Vielseitigkeit und der kompakte Formfaktor machen ihn zu einem idealen Hochleistungssteckverbinder für datenzentrumsbasierte Anwendungen mit hoher Leistungsdichte, Energiespeicher und Plattformen der nächsten Generation.
Umfangreiche Auswahl an Stiftdurchmessern von 3,40 mm bis 11,00 mm
Hohe Strombelastbarkeit von 75 A bis 350 A, abhängig vom Stiftdurchmesser
Flache Bauform mit Stapelhöhen von 2,0 mm bis 10,00 mm
Radiale Selbstausrichtung von ± 1,00 mm zur Kompensation von Toleranzsummen
Vielseitige Konfigurationen ermöglichen zahlreiche Steckvarianten
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