Datensteckverbinder CompacLink™
Karte-an-KarteFlachHochgeschwindigkeit

Datensteckverbinder - CompacLink™ - FCI - Karte-an-Karte / Flach / Hochgeschwindigkeit
Datensteckverbinder - CompacLink™ - FCI - Karte-an-Karte / Flach / Hochgeschwindigkeit
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Eigenschaften

Typ
Daten
Format
Karte-an-Karte
Form
Flach
Elektrische Merkmale
Hochgeschwindigkeit
Bereich
zur Datenübertragung, für Telekom-Anwendungen, für die Elektronik
Weitere Eigenschaft
Hochleistung, Hochgeschwindigkeit
Spannung

500 V

Schritt

0,6 mm
(0,024 in)

Betriebstemperatur

Max: 105 °C
(221 °F)

Min: -40 °C
(-40 °F)

Beschreibung

Produkt
  • Produktserie: CompacLink LP PCIe Gen5 Compression BTB
  • Marke: Amphenol Commercial Solutions


Übersicht
  • Typ: Kompressions-Board-to-Board-Steckverbinder für PCIe Gen5 Signalübertragung
  • Funktion: ermöglicht hochdichte, hochgeschwindigkeits Leiterplatten‑Verbindungen


Wichtige technische Merkmale
  • Serienname: CompacLink LP
  • Anwendung: ausgelegt für PCI Express Gen5 Systeme
  • Kontaktprinzip: Kompressions-BTB-Kontakte für kontrolliertes Einrasten und Signalintegrität


Anwendungen
  • Server-, Rechenzentrums- und Netzwerkausrüstung
  • Hochgeschwindigkeits-Speicher- und Rechenmodule


Bestellinformationen
  • Für Teilenummern, Konfigurationen und Datenblätter kontaktieren Sie Amphenol Commercial Solutions

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.