Fügemodul XPO OverPass™

Übersicht
Die Amphenol XPO OverPass™ Kabelbaugruppe ist ausgelegt, um die Leistung der nächsten Generation von 12,8 Tb/s XPO-LPO optischen Pluggable-Transceivern voll auszuschöpfen. Sie fasst 64 Hochgeschwindigkeitskanäle in einem kompakten Front-I/O-Format zusammen und bietet die vierfache Frontdichte gegenüber herkömmlichen OSFP-Lösungen, während sie flexibles Routing zu Chips (NPC/CPC) oder zum Backplane ermöglicht. Verfügbar mit 30 AWG oder 32 AWG OverPass™ Kabeln und Längen von 200 mm bis 2000 mm, ist das Produkt für anspruchsvolle Hyperscale- und KI-Rechenzentrumsumgebungen optimiert.

Anwendung & Systemkompatibilität
Entwickelt für Open Compute Project (OCP) Architekturen und Next‑Gen AI/HPC‑Cluster. Unterstützt Front‑I/O‑Dichten bis zu 204,8 Tb/s pro OCP‑Rack. Kompatibel mit Amphenol Backplane‑Steckverbinderserien wie UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™ und Paladin® HD2, was flexible Systemintegration in hochdichten Plattformen ermöglicht.

Kernpunkte

• Optimiert die Nutzung von 12,8 Tb/s XPO-LPO optischen Pluggable-Transceivern
• Leitet 64 Hochgeschwindigkeitskanäle direkt zum Chip (NPC/CPC) oder zum Backplane
• Routing‑Flexibilität durch 30 AWG oder 32 AWG OverPass™ Kabeloptionen
• Ermöglicht Front‑I/O‑Dichten bis zu 204,8 Tb/s pro OCP‑Rack (4× OSFP)

FUNKTIONEN / VORTEILE (Tabelle)

• Stellt die Kupplungsschnittstelle zum XPO Pluggable Transceiver bereit | Maximiert den Wert des 12,8 Tb/s XPO-LPO Transceivers
• OverPass™ Abschlüsse für UltraPass™, UltraPass™ HD, UltraPass™ XR™, XtremePass™ oder Paladin® HD2 | Zuverlässige Verbindung vom XPO-LPO Transceiver zu Chip (NPC/CPC) oder Backplane
• 30 AWG oder 32 AWG Kabeloptionen, Längen 200 mm bis 2000 mm | Routing‑Flexibilität zur Anpassung an Einsatzlayout
• Packt 64 Hochgeschwindigkeitskanäle in ein kompaktes 1 OU Gehäuse | Ermöglicht Front‑I/O‑Dichte von 204,8 Tb/s pro OCP‑Rack (4× OSFP)

Zielmärkte & typische Anwendungen

• High Performance Computing (HPC)
• Rechenzentren und Hyperscale‑Infrastrukturen
• Künstliche Intelligenz (AI) Cluster

Technische Spezifikationen

• Verbindet 128 differentielle Paare mit dem XPO-LPO optischen Transceiver
• Entwickelt für 12,8 Tb/s XPO-LPO optische Pluggable-Transceiver
• Leitet 64 Hochgeschwindigkeitskanäle zum Chip (NPC/CPC) oder zum Backplane
• Drahtoptionen: OverPass™ Kabelbaugruppen 30 AWG oder 32 AWG
• Verfügbare Kabellängen: 200 mm bis 2000 mm
• Front‑I/O‑Dichte: bis zu 204,8 Tb/s pro OCP‑Rack
• Kompatibel mit Backplane‑Steckverbindern: UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™, Paladin® HD2
• Fasst 64 Hochgeschwindigkeitskanäle in einem kompakten 1 OU Gehäuse zusammen
• Ausgelegt für OCP‑Architekturen, AI/HPC und Cloud‑Rechenzentrumsinfrastrukturen