Computer / Edge AI VC500-CMS-MXMwandmontierteingebaut10. Generation 10e génération Intel® Core™
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Eigenschaften
- Typ
- Edge AI
- Konfigurierung
- eingebaut, wandmontiert
- Prozessor
- Intel® Xeon® W-1270TE, 10. Generation 10e génération Intel® Core™, Intel® Core™ i3-10100TE, Intel® Core™ i9-10900TE, Intel® Core™ i5-10500TE, Intel® Core™ i7-10700TE, Intel® Core™ i3-10100TE
- Ports
- DDR4 SO-DIMM, HDMI, M.2 Key B, RS-232, CAN-Bus, RS-485, WiFi, RS-422, RJ45, M.2 Key M, MXM, 5G, RAID, M.2 Key E, Bluetooth, Mini-PCIe, USB 3.1, Dual-Sim, SATA, M.2
- Nutzsystem
- Linux® Ubuntu™, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise
- Schutzniveau
- MIL-STD-810G
- Weitere Eigenschaften
- SSD, PoE, HDD
Beschreibung
Produktübersicht
- Hochleistungsfähiges lüfterloses Edge AI In-Vehicle System
- Unterstützt Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron Prozessoren der 10. Generation
- 4x M12/RJ45 802.11af PoE oder 2x 10G SFP+ Ports
- Unterstützt MXM GPU Modul mit vier Display Ports
- 1 miniPCIe und 4 M.2 steckplätze für CAN-Bus/LTE/5G/WiFi/Speichermodule
- Unterstützt M.2 B-Schlüssel 3042/3052 5G-NR-Modul mit Dual-SIM
- OOB-Management-Unterstützung auf Anfrage
- 15-Jahres-CPU-Lebenszyklus-Support bis Q1' 34 (basierend auf Intel IOTG Roadmap)
- Lüfterloses Design
- Mini PCIe
- Multiple Expansion
- 15 Jahre CPU Life Cycle Support
- DDR4
- Weite Spannung: 9~48V DC-in
- FCC Zertifizierung
- E-Mark (E24) Zertifizierung
- Prozessor: Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron Prozessoren der 10. Generation, Sockel LGA 1200 - Intel® Xeon-1270TE (8 Kerne, 16M Cache, bis zu 2,0/4,4 GHz); 35W - Intel® Core™ i9-10900TE (10 Kerne, 20M Cache, bis zu 1,8/4,5 GHz); 35W - Intel® Core™ i7-10700TE (8 Kerne, 16M Cache, bis zu 2,0/4,4 GHz); 35W - Intel® Core™ i5-10500TE (6 Kerne, 12M Cache, bis zu 2,3/3,7 GHz); 35W - Intel® Core™ i3-10100TE (4 Kerne, 6M Cache, bis 2,3/3.6 GHz); 35W
- Chipsatz: Intel® Q470E/W480E Chipsatz
- Speicher: Duale SO-DIMM-Steckplätze (horizontaler Typ) mit Anti-Vibrationshalterung, Dual Channel DDR4 2933/2666/2400/2133 SDRAM, bis zu 64GB, ECC-Unterstützung nur für Xeon-1270TE Prozessor
- BIOS: AMI SPI 256Mbit
- Controller: Intel® Prozessor integriert oder unabhängiges MXM-Modul durch BIOS-Auswahl
- Display: 4 x Display Ports mit Lock-Löchern vom MXM, 1 x HDMI Combo Port und 2 x DP++ Ports von der CPU
- Kompatible MXM: Typ A oder B MXM-Module: RTX A2000, RTX3000, A500, A1000
- Extern: 2 x austauschbare 2,5" SATA-Laufwerksschächte mit Verriegelung auf der Rückseite, unterstützt RAID 0/1
- Intern: 1 x M.2 2280 M Key Slot, unterstützt 2242, 2260 & 2280 Geräte, PCIe x4 & SATA Signal, unterstützt Boot-Up Funktion
- Schnittstelle: SATA
- Audio Codec: ALC 888
- Schnittstelle: 1 x Mic-in, 1 x Line-in
- Controller: 1 x Intel® i219LM mit iAMT11.0 Unterstützung (nur Core i7/i5), 1 x Intel® i210IT
- 1 x Speicheraktivität (rot)
- 1 x Stromversorgung (grün)
- 2 x programmierbare Allzweckanzeigen (grün, blau)
- 2 x RJ45 GbE Ports
- 1 x DB-9 RS232 Ports (COM 5)
- 4 x USB 3.1 Gen2
- 1 x Line-out, 1 x Mic-in und 1x Line-in mit 3.5mm Audiobuchsen
- 2 x isolierte DIO Ports mit 2 x DB-15 Buchsen (8bit DI & 8 bit DO mit 2KV Isolation)
- 2 x Antennenöffnungen
- W3 3 Pin Anschluss (DC in)
- Optionaler RJ45 Port für OOB Management
- 4 x 802.11af PoE Ports an RJ45 oder M12 X-codierten Anschlüssen, max 15.4W (PSE Seite) oder 2 x 10G Glasfaser Ports an SFP+ Käfig basierend auf Intel X710-BM2 Ethernet Controller
- 4 x DB-9 RS232/422/485 Ports durch BIOS Auswahl (COM 1/2/3/4)
- 4 x USB 3.1 Gen2
- 4 x Display Ports mit Verriegelungslöchern vom MXM
- 1 x DP++/HDMI Combo Port und 2 x DP++ Ports von der CPU
- 1 x Power Button
- 1 x Reset Button
- 2-pin Remote Switch
- 2 x Antennenlöcher
- 3 x zugängliche SIM Slots mit Abdeckungshalterung
- 2 x DB-9 Ports für CAN Bus (optional)
- 2 x Antennenlöcher auf der rechten Seite
- 2 x Antennenlöcher auf der linken Seite
- 1 x 2x5-polige Stiftleiste für RS232
- 1 x Mini-PCIe-Steckplatz mit SIM-Halterung auf der Frontplatte (unterstützt WiFi/BT/LTE oder CAN-Bus-Modul)
- Gesamt 3 x M.2 steckplätze:
- 1 x 2230 E-Key-Steckplatz (PCIe x1 & USB2.0)
- 1 x 3042/3052 B-Key (USB3.0 & PCIex1) mit zwei SIM-Steckplätzen auf der Frontplatte
- 1 x 2242/2280 M-Key-Steckplatz (PCIe gen3 x4 & SATA) mit Unterstützung für Intel® Optane-Speicher (beide M10 und H10) und NVMe
- Standardmäßig passive Kühlung
- Optional Lüfterkühlung auf Anfrage
- Unterstützt standardmäßig dTPM2.0 (durch BIOS-Einstellung deaktiviert)
- Optional fTPM2.0 unterstützt
- Unterstützt 3-Achsen-Femto-Beschleunigungssensor
- Benutzerdefinierbare ±2g/±4g/±8g/±16g-Skala
- Unterstützt 6D/4D-Orientierungserkennung, Free-fall-Erkennung, Bewegungserkennung und Sleep-to-wake und Return-to-sleep
- 3pin 3W3 Anschluss
- Weiter Bereich 9~50VDC mit Strommanagement (Ein/Aus-Verzögerung) und Zündung
- Windows 10 IoT Enterprise RS5
- Windows 11 IoT Enterprise LTSC SW
- Ubuntu Linux 20.04
- Betriebstemperatur: -20°C bis 60°C (ohne Turbo Boost und Throttling wird erwartet)
- Lagertemperatur: -40°C bis 85°C
- Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% (nicht kondensierend)
- Konstruktion: Metall + Aluminium
- Befestigung: Wandmontage
- Abmessungen (B x H x T): 346mm x 87.55 mm x 221mm
- Gewicht: 6.95 Kg
- Farbe: Schwarz und Silber
- Schock: MIL-STD-810G Methode 516.6, Prozedur 1, OP:10G 11ms, Non-OP: 40G 11ms (Test mit SSD, HDD wird nicht unterstützt)
- Vibration: MIL-STD-810G Methode 514.6C-3, Kategorie 4 Composite Wheeled Vehicle Tabelle 514.6C-VI
- Zertifizierungen: FCC, E-Mark
- 1 VC500-CMS-MXM Systemeinheit
- 1 Stromanschluss
- 1 Montagewinkel
- 1 3W3 Adapterkabel
- Taiwan
- VC500-CMS-MXM-10G-Q: Intel® Q470E Chipsatz, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 2 10GLAN, 1 MXM-Steckplatz, Stromversorgung: 3pin 3W3-Anschluss
- VC500-CMS-MXM-POE-Q: Intel® Q470E Chipsatz, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 4 (RJ45) POE, 1 MXM-Steckplatz, Stromversorgung: 3pin 3W3 Anschluss
- VC500-CMS-A1000-POE-Q-i70: Intel® Core™ i7-10700TE, Intel® Q470E Chipsatz, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 4 (RJ45) POE, 1 MXM-A1000 Steckplatz, Stromversorgung: 3pin 3W3 Anschluss
- 2,5" SSD: 1TB/512GB/256GB/128GB MLC, -40 bis 85°C, RoHS
- M.2 SATA SSD: 64GB/128GB/256GB/512GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
- Speicher: 4GB/8GB DDR4 2666Mhz SO-DIMM, -40 bis 85°C
- WiFi/BT-Modul-Kit: WiFi/Bluetooth Modul AP12356, Antenne *2, 200mm SMA Kabel*2, Mini PCIe Bracket, Schrauben
- LTE Modul Kit: Quectel EG25GGB CAT4 miniPCIe Modul, Antenne*2, 300mm SMA Kabel*2
- 5G Modul Kit: SIM8202G-M2 M.2 Modul, Antenne*4, 184mm SMA Kabel *4
- M12 Kabel: 8-poliges M12 X-kodiertes auf RJ45 PoE Kabel
- CAN-Bus-Modul: MPE-CAN2 MiniPCIe Full CAN Module Card Assembly
- Power Switch Kabel: 3W3 an Klemmleiste 2*4P/4.2mm, L=250 & 300mm mit Zündschalterknopf
- Netzteil: 330W, GST360A, Eingang: 85~264V, Ausgang: 12V/27.5A, 220x95x46mm, L=1000mm, C8P, LV6, 62368-1, GST360A12-C8P(MEAN WELL)RoHS
- Prozessor: 10th Gen Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron, LGA 1200
- Chipset: Intel® Q470E/W480E
- Arbeitsspeicher: Bis zu 64GB DDR4, ECC-Unterstützung (nur Xeon)
- Speicher: 2 x 2,5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key
- Erweiterung: 1 x miniPCIe, 4 x M.2 Steckplätze
- Display: 4 x DP (MXM), 1 x HDMI/2 x DP++ (CPU)
- Ethernet: 4 x PoE oder 2 x 10G SFP+
- Betriebstemperatur: -20°C bis 60°C
- Zertifizierungen: FCC, E-Mark
- Abmessungen: 346mm x 87,55 mm x 221mm
- Gewicht: 6,95 Kg
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