Box-PC DS-1302

embeddedwandmontiertIntel® Core™ i7-10700TE

Übersicht
Die DS-1300 Series ist ein lüfterloser Industrie-Embedded-Computer auf Basis der 10. Intel® Xeon®- und Core™-Prozessoren. Er bietet Workstation-CPU-Optionen, umfangreiche industrielle I/O, modulare Cincoze CMI/CFM-Erweiterung und bis zu 2 PCI/PCIe-Steckplätze für Zusatzkarten. Konzipiert und zertifiziert für Fabrikautomation, industrielle Steuerung und Schienenfahrzeug-Anwendungen.

Produkteigenschaften

• Workstation-grade 10. Gen Intel® Xeon® W‑Series und Core™ CPUs (bis zu 10 Kerne; Xeon bis 80 W TDP)
• Standard 2x GbE LAN; optional 2x 10GbE per Module
• Speicher: 2x 2.5" SATA-Bays, 3x mSATA-Sockets, 1x M.2 Key M (NVMe/SATA)
• Bis zu 2x PCI/PCIe-Erweiterungssteckplätze (mit optionalen Riser-Karten) für Full‑Size Add-on-Karten
• 3x full-size Mini PCIe-Sockets und 2x SIM-Slots
• Cincoze CMI/CFM-Modularschnittstellen für zusätzliche I/O, PoE oder Zündungserkennung
• Breiter Betriebstemperaturbereich je nach CPU/TDP; lüfterloses Unibody-Design
• Erfüllt MIL-STD-810G und die Bahnnorm EN 50121-3-2 (sofern anwendbar)

Certifications

• EN 50121-3-2
• EN 62368-1
• CB
• UL / cUL

Modelle / Bestellung
Modellnamen: DS-1300 / DS-1301 / DS-1302
DS-1300-R10: Basiskonfiguration mit 10. Gen Intel® Xeon®/Core™ Optionen, modularer Erweiterung und Standard-I/O
DS-1301-R10: DS-1300 mit 1x PCI/PCIe-Erweiterungssteckplatz
DS-1302-R10: DS-1300 mit 2x PCI/PCIe-Erweiterungssteckplätzen

Highlights

• Chipset: Intel® W480E
• Memory: 2x DDR4 SO-DIMM (2933/2666/2400 MHz), bis zu 64 GB (unbuffered, non-ECC)
• Graphics: Integrierte Intel® UHD-630; unterstützt bis zu drei unabhängige Displays (HDMI, 2x DisplayPort, VGA)
• I/O: USB 3.2 Gen2/Gen1, USB 2.0, 2x RS-232/422/485 (DB9), PS/2, Audio
• Expansion/Modularität: 2x High-Speed CMI, 2x Low-Speed CMI, 1x CFM IGN Interface; 3x Mini-PCIe full-size
• Power: 9–48 VDC Eingang (3-pin Terminal Block), AT/ATX Mode, Gesamtleistungsbudget ~180W
• Physisch: Abmessungen je Modell (227 x 261 x 88 / 108 / 128 mm), Gehäuse aus stranggepresstem Aluminium, Wandmontage, IP30
• Zuverlässigkeit: Verpolungsschutz, Überspannungs-/Überstromschutz, SuperCap CMOS, MTBF ~371.393 Stunden
• Umgebung: Betriebstemperatur abhängig vom CPU/TDP (z. B. 35W: -40°C bis 70°C; 58–65W: -40°C bis 50°C mit Lüfter-Kit; 80W: -40°C bis 40°C mit Lüfter-Kit)

Lieferumfang / Packliste (Kurzfassung)

• DS-1300 Series Embedded System x1
• Heatsink pack x1
• Wall mount kit x1
• Screw pack x1
• Remote function terminal block connector x2
• Power terminal block connector x1
• Fan terminal block connector x1

Technische Spezifikationen

• CPU-Optionen: Intel® Xeon® W-series und Intel® Core™ (TDP-Varianten bis 80W)
• Chipset: Intel® W480E
• Memory: 2x DDR4 SO-DIMM bis 64 GB
• Storage: 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 Key M (2280) für PCIe x4 NVMe oder SATA; RAID 0/1/5/10 unterstützt
• LAN: 2x GbE standard; erweiterbar via CMI-Module (10GbE Optionen)
• Expansion: Bis zu 2x PCI/PCIe via Riser; 3x Mini-PCIe; CMI/CFM Schnittstellen
• Compliance: EN 62368-1, EN 50121-3-2, CB, UL, CE/UKCA, FCC, ICES-003 Class A
• Mechanik: Fanless, cableless Unibody, Wandmontage, IP30; Abmessungen je Modell oben angegeben