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Box-PC DS-1401
embeddedwandmontiert12th Generation Intel® Core™

Box-PC - DS-1401 - Cincoze Co., Ltd. - embedded / wandmontiert / 12th Generation Intel® Core™
Box-PC - DS-1401 - Cincoze Co., Ltd. - embedded / wandmontiert / 12th Generation Intel® Core™
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Eigenschaften

Typ
Box
Konfigurierung
embedded, wandmontiert
Prozessor
12th Generation Intel® Core™, 13th Generation Intel® Core™, 14. Generation Intel® Core™
Ports
VGA, HDMI, USB 2.0, RS-232, RS-485, RJ45, RS-422, für SIM-Karte, USB 3.2, Mini-PCIe, M.2, SATA, mSATA, PCI-Express, PCI, NVMe, M.2 Key M
Nutzsystem
Linux® Ubuntu™, Windows 10, Windows 11
Format der Hauptplatine
ATX
Bereich
Industrie
Schutzniveau
gehärtet, MIL-STD-810G
Weitere Eigenschaften
lüfterlos, modular, PoE, EN50155
Speicher
96 GB

Beschreibung

Übersicht
Die DS‑1400 Serie ist eine robuste, modular erweiterbare Embedded‑Computer‑Familie für industrielle, Fertigungs‑ und Bahnanwendungen. Sie unterstützt Intel® BTL‑S / 14., 13. und 12. Generation Prozessoren, bietet erweiterte Betriebsbedingungen und modulare Erweiterungsoptionen für Edge‑Deployments.

Hauptmerkmale
  • Prozessorunterstützung: Intel® Bartlett Lake‑S / Raptor Lake‑S Refresh / Raptor Lake‑S / Alder Lake‑S (bis 65 W TDP).
  • Speicher: 2 x DDR5 SO‑DIMM, ECC/non‑ECC, bis zu 96 GB, bis zu 5600 MHz (CPU‑abhängig).
  • Speicher: 2 x 2,5" SATA (eine Front‑Hot‑Swap), 3 x mSATA (geteilt mit Mini‑PCIe), 1 x M.2 Key M (NVMe/SATA); RAID 0/1/5/10.
  • Netzwerk & I/O: 2 x GbE (Intel® I219 + I210) serienmäßig, optional 2 x 10GbE via Module; bis zu 6 x USB 3.x, 2 x USB 2.0, 2 x RS‑232/422/485, 2 x SIM.
  • Erweiterung: Bis zu 2 x PCI/PCIe‑Slots (GPU‑Support mit Riser und zusätzlicher Stromversorgung bis zu 130 W auf DS‑1402); optionale CMI/CFM/MEC‑Module für LAN, CAN, PoE, IGN etc.
  • Umgebung & Strom: Breite Betriebstemperatur (-40°C bis 70°C je nach CPU/TDP), Eingang 9–48 VDC, fanless Unibody‑Gehäuse, MIL‑STD‑810G‑Qualifikation.

Zertifizierungen
  • EN 50121‑3‑2 (Bahnumwelt CEM)
  • MIL‑STD‑810G
  • EN 62368‑1
  • CB, UL / cUL
  • CE / UKCA / FCC / ICES

Wesentliche Plattformfunktionen
  • Rechenleistung & KI: Unterstützt bis zu 24 Kerne (hybride CPU‑Optionen) mit integrierter Intel® UHD‑Grafik zur Beschleunigung von Bildverarbeitung und Inferenz; kompatibel mit Intel® OpenVINO™ und Edge Insights for AMR.
  • Modulares I/O: Mehrere Mini‑PCIe‑Slots, CMI/CFM‑Schnittstellen und konfigurierbare I/O zur Feldanpassung und für Retrofit‑Projekte.
  • PCI/PCIe‑Add‑ons: Duale Erweiterungssteckplätze (modellabhängig) mit patentierter verstellbarer Kartenhalterung (Patent Nr. I773359) für vibrationsfeste Befestigung.
  • Zuverlässigkeit: Verpolungsschutz, Überspannungs/Überstromschutz, SuperCap CMOS, Instant Reboot (0,2 s), softwaregesteuerter Watchdog.

Charakteristiques / Spezifikationen technisches
  • Modelle: DS‑1400 / DS‑1401 / DS‑1402 (Unterschiede in Anzahl PCIe‑Slots und Chassis‑Höhe).
  • Chipsatz: Intel R680E.
  • Grafik: Integrierte Intel® UHD Graphics (je nach CPU).
  • Displayausgänge: VGA, 2 x DisplayPort, HDMI (Unterstützung bis zu vier unabhängige Displays).
  • Seriell & USB: 2 x RS‑232/422/485 (DB9), USB 3.2 Gen2 x2, USB 3.2 Gen1 x4, USB 2.0 x2.
  • Erweiterungsdetails: DS‑1400/1401: 1 x PCI/PCIe (bis 235 x 124 mm, GPU bis 75 W); DS‑1402: 2 x PCI/PCIe (GPU bis 130 W mit Riser/zusätzlicher Stromversorgung).
  • Stromversorgung: 9–48 VDC Eingang (Klemmleiste); AT/ATX‑Modus; Remote Power On/Off.
  • Abmessungen (B x T x H): 227 x 261 x 88 / 108 / 128 mm. Gewichte ≈ 4,5–5,44 kg.
  • Betriebssysteme: Windows 11/10, Ubuntu Desktop 22.04 LTS.
  • Umgebung: Lagerung -40°C bis 85°C; relative Luftfeuchte bis 95% RH @70°C nicht kondensierend.

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