Box-PC DS-1101

embeddedwandmontiertIntel® Core™ i7-6700TE

Überblick
Die Cincoze DS-1100 Serie ist ein lüfterloser, leistungsfähiger Embedded-Computer für industrielle Anwendungen. Sie unterstützt Intel® Core™ Desktop-Socket-CPUs der 6. und 7. Generation (LGA1151) und ermöglicht bis zu 64 GB über 2 DDR4 SO-DIMM-Sockel. Für raue Umgebungen bietet die Plattform weiten DC-Eingang, erweiterte Betriebstemperaturen und umfangreiche Erweiterungs- und I/O-Optionen.

Produkteigenschaften

• Unterstützt Intel® Core™ CPUs 7./6. Generation (LGA1151)
• 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel, 2133/2400 MHz, bis zu 64 GB
• Triple independent display: 1x DVI-I, 2x DisplayPort
• 2x 2,5" SATA-Bays (Gen3) mit RAID 0/1
• Bis zu 2x PCI/PCIe Erweiterungssteckplätze (modellabhängig)
• CMI & CFM modulare Schnittstellen für flexible I/O und Power Ignition Sensing
• Mehrere LAN-Optionen, PoE-Unterstützung, M12-Steckverbinder und isolierte serielle/DIO-Optionen
• Weiter Betriebstemperaturbereich und SuperCap für wartungsfreien CMOS-Betrieb

Caractéristiques / spécifications techniques

• System - Processor: Unterstützt Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® 7th Gen (Kaby Lake-S) und 6th Gen (Skylake-S) LGA1151 CPUs (z.B. i7-7700T, i5-7500, i3-6100).
• Chipset: Intel Q170.
• BIOS: AMI 16 Mbit SPI BIOS.
• Memory: 2x DDR4 2133/2400 MHz SO-DIMM, unbuffered non-ECC, bis zu 64 GB.
• Graphics: Intel® HD Graphics, Triple Independent Display (1x DVI-I, 2x DisplayPort); DP bis zu 4096x2304@60Hz (CPU-abhängig).
• Audio: Realtek® ALC888-GR, 1x Line-out, 1x Mic-in (3,5 mm).
• I/O & Netzwerk: 2x GbE (Intel I219-LM, I210) mit WoL/Teaming/PXE; 6x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0; M12-Optionen und PoE-Module.
• Serial: 2x RS-232/422/485 (DB9) mit Auto-Flow und wählbarer 5V/12V; isolierte serielle und opto-isolierte DIO-Module verfügbar.
• Storage: 2x 2,5" SATA HDD/SSD Bays (Gen3) mit RAID 0/1; 3x mSATA (geteilt mit Mini-PCIe).
• Power: AT/ATX-Modi; Eingang 9–48 VDC über 3-Pin-Bornier; optionale 24V Netzteile; Reverse-/Überspannungsschutz und Überstromschutz.
• Expansion: 2x CMI Interfaces, 1x CFM Interface, bis zu 3 Full-size Mini-PCIe, 1x SIM; DS-1100/1101/1102 mit 0/1/2 PCI/PCIe-Slots (modellabhängig).
• Other Functions: Instant Reboot (~0,2 s), integriertes SuperCap für CMOS-Wartungsfreiheit, Watchdog (softwareprogrammierbar), optionale Power Ignition Sensing (IGN).
• Physical: DS-1100: 227 x 261 x 88 mm; DS-1101: 227 x 261 x 108 mm; DS-1102: 227 x 261 x 128 mm. Konstruktion: extrudiertes Aluminium + Heavy Duty Metall; Wandmontage; Fanless Unibody-Design.
• Environment: Betriebstemperatur abhängig von CPU/TDP (z.B. -40°C bis 70°C); Lagerung -40°C bis 85°C; Feuchte bis 95% RH, nicht kondensierend.
• Certifications & EMC/EMI/EMS: CE, UKCA, FCC, ICES-003 Klasse A, EN 50121-3-2 (wo zutreffend), LVD EN62368-1, E-Mark.