Box-PC DS-1102

embeddedwandmontiertIntel® Core™ i7-6700TE

Überblick
Die Cincoze DS‑1100 Serie ist eine lüfterlose, robuste Embedded‑Computerplattform auf Basis von Intel® Core™/Xeon® Socket‑CPUs der 7. und 6. Generation (LGA1151). Für industrielle, transport‑ und edge‑Anwendungen konzipiert, bietet die Serie CMI/CFM‑Modularität, umfangreiche I/O‑Optionen, M12‑Schnittstellenoptionen, RAID‑Unterstützung, Instant Reboot sowie einen integrierten SuperCap zur wartungsfreien CMOS‑Versorgung. Bis zu 2 PCI/PCIe‑Slots (modellabhängig), bis zu 64 GB DDR4, 9–48 VDC Eingang und ein breiter Betriebstemperaturbereich runden das Profil ab.

Produkteigenschaften

• Socket‑Support für Intel® Core™ / Xeon® der 7. & 6. Generation (LGA1151)
• 2x DDR4 SO‑DIMM‑Steckplätze, 2133/2400 MHz, bis zu 64 GB
• Dreifache unabhängige Anzeige: 1x DVI‑I, 2x DisplayPort
• 2x 2,5" SATA HDD/SSD‑Einschübe (Gen3) mit RAID 0/1
• Bis zu 2 PCI/PCIe‑Erweiterungssteckplätze (modellabhängig)
• CMI & CFM Schnittstellen für PoE, IGN, zusätzliche LANs, isolierte COM/DIO‑Module
• 3x Full‑size Mini‑PCIe Slots und 1x SIM‑Steckplatz für Funkerweiterung
• Weitbereichs‑DC‑Eingang (9–48 V), AT/ATX‑Support und Fernanschlüsse für Power/Reset
• Hohe Stoß‑ und Vibrationsfestigkeit, breiter Temperaturbereich und industrielle Zertifizierungen

Technische Daten

• Prozessoren: Unterstützt Intel® Core™ / Xeon® 7. Gen (Kaby Lake‑S) & 6. Gen (Skylake‑S), mehrere i7/i5/i3, Pentium®, Celeron® SKUs (TDP 35W–65W)
• Chipset: Intel Q170; BIOS: AMI 16 Mbit SPI
• Speicher: 2x DDR4 SO‑DIMM (unbuffered non‑ECC), 2133/2400 MHz, bis zu 64 GB
• Grafik: Intel® HD Graphics, dreifache unabhängige Anzeige (1x DVI‑I, 2x DP), DP bis zu 3840×2160 (prozessorabhängig)
• LAN: 2x GbE (Intel I219‑LM, I210) mit WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXE
• Serielle Schnittstellen: 2x RS‑232/422/485 (DB9) mit Auto Flow Control, wählbar 5V/12V; isolierte Optionen per Modul
• USB & Audio: 6x USB 3.2 Gen1 Type‑A, 2x USB 2.0; Line‑out & Mic‑in (3,5 mm)
• Speicher: 2x 2,5" SATA‑Bays (Gen3) + 3x mSATA (geteilt mit Mini‑PCIe); RAID 0/1
• Erweiterung: 2x CMI Schnittstellen, 1x CFM Schnittstelle, bis zu 2x PCI/PCIe (modellabhängig), 3x Full‑size Mini‑PCIe
• Strom & Schutz: AT/ATX, 9–48 VDC Eingang, Verpolungs‑/Überspannungs‑/Überstromschutz; SuperCap integriert
• Abmessungen & Gewicht: DS‑1100: 227×261×88 mm (~4,7 kg); DS‑1101: 227×261×108 mm (~5,22 kg); DS‑1102: 227×261×128 mm (~5,7 kg)
• Betriebstemperatur: Abhängig von CPU/TDP (z. B. -40°C bis 50/70°C je nach Konfiguration)
• Zertifizierungen: CE, UKCA, FCC, EN 50121‑3‑2, LVD EN62368‑1, E‑Mark, CISPR32 Klasse A
• Verfügbare Modelle: DS‑1100, DS‑1101, DS‑1102 (z. B. DS‑1100‑R20, DS‑1101‑R20, DS‑1102‑R20)