Box-PC DS-1301

embeddedwandmontiertIntel® Core™ i7-10700TE

Übersicht
Die DS-1300 Series ist ein leistungsfähiger Embedded-Computer mit hoher Rechenleistung, umfangreichen industriellen I/O-Anschlüssen und modularer Erweiterbarkeit. Sie bietet bis zu 2 PCI/PCIe-Erweiterungssteckplätze und unterstützt Cincoze-Modul-Erweiterungen (CMI, CFM, MEC) zur Anpassung an zusätzliche I/O oder Funktionen. Entwickelt für industrielle Umgebungen, erfüllt sie Anforderungen für Fabrikautomatisierung, Industrieautomation und Schienenfahrzeug-Anwendungen.

Produkt-Highlights

• 10‑kernige Intel® Xeon® und Core™ CPUs der 10. Generation (bis zu 80 W TDP)
• 2x GbE LAN serienmäßig, optional 2x 10GbE via Module
• 2x 2,5" SATA‑Laufwerksschächte, 3x mSATA‑Sockets, 1x M.2 Key M für NVMe
• Bis zu 2x PCI/PCIe‑Erweiterungssteckplätze (mit optionalen Riser‑Karten)
• 3x Full‑size Mini PCIe und 2x SIM‑Slots
• Optionale CMI‑Module für I/O‑Erweiterung sowie optionale CFM‑Module für Ignition Sensing und PoE
• Großer Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 70°C (abhängig von CPU‑TDP und Konfiguration)
• Erfüllt MIL‑STD‑810G und EN50155 (EN 50121-3-2 nur gezielt)

Wesentliche Merkmale & Fähigkeiten

• Workstation‑Klassen CPUs: Intel® Xeon® oder Core™ 10. Gen bis 10 Kerne; Unterstützung für Xeon bis 80W TDP
• DDR4 SO‑DIMM: 2x 2933/2666/2400 MHz; bis zu 64 GB
• Integrierte Intel® UHD‑630 Grafik: Unterstützung für drei unabhängige Displays (HDMI, 2x DisplayPort, VGA)
• Umfangreiche I/O: bis zu 6x USB 3.x, 2x USB 2.0, 2x RS‑232/422/485, 2x GbE; Hochgeschwindigkeits‑LAN über CMI‑Module
• Speicher: 2x 2,5" SATA (ein frontzugänglich, ein intern), 3x mSATA (geteilt mit Mini‑PCIe), 1x M.2 Key M (2280) für PCIe x4 NVMe oder SATA
• Erweiterung: flexible Unterstützung für PCI/PCIe Add‑on Karten (Einzel‑ oder Dual‑Slot Varianten), verstellbare Kartenhalter für hochvibrative Umgebungen
• Stromversorgung: 9–48 VDC Eingang via 3‑polige Klemmleiste; AT/ATX Mode Umschalter; Remote Power On/Off; Systemgesamtbudget 180W
• Weitere Funktionen: externer Lüfteranschluss mit Smart‑Fan Unterstützung, Clear‑CMOS‑Schalter, Reset‑Taste, Instant Reboot (0,2 s), softwareprogrammierbarer Watchdog

Zertifizierungen

• EN 50121-3-2 (rolling stock bezogene Funktion), EN 62368-1, CB, UL
• CE, UKCA, FCC, ICES-003 Klasse A

Produktvideo
Ein Produktvideo demonstriert die Fähigkeiten und Erweiterungsmöglichkeiten der DS-1300 Series.

Bestellung & Modellhinweise
Hauptmodelle: DS-1300-R10 (Basis), DS-1301-R10 (1x PCI/PCIe), DS-1302-R10 (2x PCI/PCIe). Diverse optionale CMI/CFM/MEC‑Module, Riser‑Karten, Lüfterkits, Halterungen und Netzadapter sind verfügbar, um das System für Zielanwendungen zu konfigurieren.

Technische Spezifikationen

• Modellfamilie: DS-1300 Series (DS-1300 / DS-1301 / DS-1302)
• Unterstützte Prozessoren: Intel® Xeon® W‑Serie (80W/35W); Intel® Core™ Serie (i9/i7/i5/i3 in 65W/35W Varianten)
• Chipset: Intel® W480E
• Speicher: 2x DDR4 SO‑DIMM 2933/2666/2400; bis zu 64 GB; unbuffered, non‑ECC
• Grafik: Intel® UHD‑630; HDMI 1x (4096×2160@30Hz), DP 2x (verifiziert bis 3840×2160), VGA 1x (1920×1200@60Hz)
• Audio: Realtek® ALC888; 1x Line‑out, 1x Mic‑in
• LAN: 2x GbE RJ45 (Intel I219/I210); optionale CMI‑Module für zusätzliche GbE/2.5GbE/10GbE
• COM: 2x RS‑232/422/485 (DB9)
• USB: 2x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0
• Speicher: 1x frontzugängliche 2,5" SATA‑Bucht, 1x interne 2,5" SATA‑Bucht; 3x mSATA; 1x M.2 Key M (2280)
• RAID: 0/1/5/10
• Erweiterungssteckplätze: DS-1300: 0–1 PCI/PCIe (optional Riser); DS-1301: 1x; DS-1302: 2x
• Mini‑PCIe: 3x full‑size; SIM: 2x
• CMI/CFM: 2x High‑Speed CMI, 2x Low‑Speed CMI; 1x CFM IGN
• Externer Lüfter: 4‑Pin Terminal Block; Smart‑Fan via BIOS
• Strom & Schutz: 9–48 VDC Eingang; Reverse Input Protection; Over‑Voltage Protection; Over‑Current Protection 15A; SuperCap für CMOS; MTBF ~371,393 h
• Betriebstemperatur: 35W TDP: -40°C bis 70°C; 58–65W: -40°C bis 50°C (mit externem Lüfterkit); 80W: -40°C bis 40°C (mit externem Lüfterkit)
• Lagerungstemperatur: -40°C bis 85°C; Relative Luftfeuchte: 95% RH @ 70°C (non‑condensing)
• Ingress Protection: IP30; Stoß & Vibration: MIL‑STD‑810G; EMC/EMS Zertifizierungen wie angegeben
• Mechanik: Extrudiertes Aluminium, Fanless, Cableless, Jumper‑less Unibody Design; Wandmontage; Abmessungen & Gewicht modellabhängig
• Betriebssysteme: Windows® 10 unterstützt; Linux projektabhängig unterstützt