Wafer-Ätzmaschine / Vakuum IBT 800

Trockenfür Elektronikfür die Mikroelektronik

Kurzbeschreibung
Die LEYBOLD OPTICS IBT Serie (z. B. IBT 800) ist ein Ionstrahl‑Waferbearbeitungssystem für präzises Ebenmachen, Feature‑Trimming und kontrollierten Materialabtrag auf Halbleiter‑ und RF‑Substraten. Es kombiniert automatisierte Handhabung, Chargenbetrieb und doppelte Schleusenkammer für hohen Durchsatz und prozesssichere Integration.

Hauptvorteile

• Ionenstrahlkompetenz: Bewährte Ionenstrahltechnologie für Halbleiter‑ und HF‑Anwendungen.
• Hohe Produktivität: Robotergestützte Automatisierung, Chargenträger und doppelte Schleusen reduzieren Zykluszeiten und erhöhen den Wafer‑Durchsatz.
• Integrierte Metrologie: Optionale OTFP‑Integration für inline‑Messung der dielektrischen Dünnschichtdicken vor und nach der Bearbeitung.

Anwendungen

• HF‑Konnektivität: Feature‑Trimmen und Volumenabtrag für SAW/BAW‑Filter, Frequenzabstimmung und Oberflächenbehandlung piezoelektrischer Materialien (LiNbO3, LiTaO3), Oxid‑Trimming (SiO2) für TC‑SAW und Nitrit‑/Nitrid‑Dickenanpassung (Si3N4).
• Waferbonden und Planarisierung: Ebenflächenglättung und Dünnschichtdickenanpassung wenn CMP nicht ausreicht, zur Vorbereitung auf Wafer‑to‑Wafer‑Bonden.

Besondere Merkmale

• Ionenquellen & ISERM: Unterstützt RF80 (80 mm) und RF40 (40 mm). ISERM liefert in‑situ‑Ätzratenbestimmung innerhalb von Sekunden ohne Vakuumunterbrechung.
• Chargenprozess / Substrathalter: Bearbeitung von Wafer‑Chargen in Kassetten auf Rollenförderern; Halter erhältlich für 2×12", 3×8", 4×6" oder 8×4" (andere Ausführungen auf Anfrage).
• Automatisiertes Roboter‑Handling (ISO5): Reinraumkompatibles Robotersystem für automatisches Be‑/Entladen zwischen Haltern und Kassetten, Reduktion manueller Eingriffe.
• Integrierte Metrologie — OTFP: Spektrometer Bereich λ 200–1100 nm; Dickenmessbereich 50 nm – 50 µm für halbtransparente Schichten und Halbleiter.
• Doppelte Schleusenkammer: Zwei vertikale Slots mit motorisiertem Lift für parallele Kassettenbearbeitung und reduzierte Betriebszeiten.

Schlüsselthemen & Zusatzinformationen

• Center of Competence Leipzig: Entwicklungs‑ und Supportzentrum für Ionenstrahlabtrag‑ und Trimmtechnologien.
• Produktökosystem und Partnerschaften: Strategische Allianzen zur Integration in HF‑Konnektivität und Halbleiterprozesse.

Technische Daten

• Modell / Serie: IBT series (Beispiel: IBT 800)
• Ionenquellen: RF80 (80 mm) und RF40 (40 mm)
• Abtragsleistung: bis zu 0,6 mm3/cm (RF80) bzw. bis zu 0,15 mm3/cm (RF40)
• ISERM: In‑situ‑Messung der Ätzrate in Sekunden ohne Vakuumunterbrechung
• Metrologie (OTFP): Spektrometer λ 200–1100 nm; Dickenbereich 50 nm – 50 µm
• Chargenträger: Substrathalter für 2×12", 3×8", 4×6" oder 8×4" Wafer (andere auf Anfrage)
• Automatisierung: Reinraumkompatibles Robotersystem (ISO5)
• Load locks: Doppelte Schleuse mit zwei vertikalen Slots und motorisiertem Lift für Kassetten