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Wafer-Ätzmaschinen
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... Inductive Coupled Plasma Spule (MS-ICP) und ihrer Anwendung für Arrays von Verbindungshalbleitermaterialien. Der APX300-S kann Wafer verarbeiten, die in den Märkten für Leistungsbauelemente, SAW-Filter, Kommunikationsgeräte oder MEMS-Sensoren ...
... Wafern. Zudem ermöglicht der modifizierte Vorschub eine einfache Reinigung der Wellen. Eine organische Verschmutzung der Wafer durch das Transportsystem ist damit ausgeschlossen. Für eine minimale Verschleppung sorgt das Spülen ...
... und Planarisierung: Ebenflächenglättung und Dünnschichtdickenanpassung wenn CMP nicht ausreicht, zur Vorbereitung auf
Wafer‑to‑
Wafer‑Bonden.
Besondere Merkmale
- Ionenquellen & ISERM: Unterstützt
... hochkonzentrierten und gleichmäßigen Verteilung der Radikale, was hohe Ätzraten, eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit über die Wafer hinweg und die Kontrolle von CD, Profil und Feature-Neigung ermöglicht. Diese Leistung kann auf Wafern ...
KLA Corporation
... wasserfreien HF/Alkohol-Ätzprozesses konzipiert. Der Monarch 3 ist ein kompaktes Modul mit einer 3- Wafer-Prozesskammer einschließlich eines halbautomatischen 3- Wafer-Laders mit Ladeschleuse und ist für Forschungslabors ...
KLA Corporation
... Für Wafer bis zu 300 mm erfüllt diese vollautomatische Anlage alle Anforderungen für die High-End-Waferherstellung. Darüber hinaus garantiert die trägerlose Half-Pitch-Bearbeitung höchste Durchsatzraten bei gleichzeitig hoher Ausbeute. ...
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