Wafer-Ätzmaschine / Feucht

Die Nassätzanlage von RENA für saure oder alkalische Anwendungen ist für hervorragende Oberflächenergebnisse in der Halbleiterwaferherstellung ausgelegt. Saures Ätzen kombiniert mit einem schnellen Transportsystem ermöglicht eine präzise Prozesskontrolle. Für Wafer bis zu 300 mm erfüllt diese vollautomatische Anlage alle Anforderungen für die High-End-Waferherstellung. Darüber hinaus garantiert die trägerlose Half-Pitch-Bearbeitung höchste Durchsatzraten bei gleichzeitig hoher Ausbeute. Unsere Wafer-Ätzplattform erfüllt alle SEMI-Standards. Funktionen und Vorteile Wafergröße von bis zu 300 mm Hervorragende Formkontrolle Ätzstopp in weniger als 1 Sekunde Perfekte Ätz-Homogenität Carrier-lose Handhabung Half-Pitch-System für höchste Durchsatzraten Fortschrittliches Prozessmonitoring Multi-Wafer-Transport zum OHT-Loadport